[发明专利]深紫外LED封装模组

权利要求书

1.一种深紫外LED封装模组，其特征在于，包括光学玻璃盖和基座，所述光学玻璃盖呈开口向下的空心圆柱壳体；所述基座采用高导热率铝材冲压或压铸而成，所述基座包括底板和一体化固定在所述底板中部上方的环体，所述环体内贴合安装有UVC+UVA灯板，所述环体的上端边缘上间隔开设有多个U型槽，所述环体外壁位于所述U型槽的下方设有环形槽，所述环形槽内安装有橡胶圈，所述光学玻璃盖套设在所述环体上并与所述橡胶圈相抵，所述光学玻璃盖的下端边缘通过第一硅胶与所述底板密封相连；所述底板的底部对应所述环体处开设有凹槽孔，所述凹槽孔内安装有恒流电路板，所述恒流电路板的一端与所述UVC+UVA灯板电相连，所述恒流电路板的另一端电连接有两根供电线，所述凹槽孔的底端边缘安装有第二硅胶，所述供电线从所述第二硅胶引出；

其中，所述UVC+UVA灯板包括平面陶瓷板，所述平面陶瓷板上焊接有UVC+UVA组合芯片、分流电路和分压电路，所述UVC+UVA组合芯片通过共晶焊接方式焊接在所述平面陶瓷板上，所述UVC+UVA组合芯片包括UVC芯片和若干个UVA芯片，所述分流电路包括若干个第一电阻，所述分压电路包括第二电阻和恒流二极管，所述UVA芯片的数量与所述第一电阻的数量相同，若干个所述UVA芯片并联后依次与所述UVC芯片、所述恒流二极管串联，所述第二电阻与所述恒流二极管并联，若干个UVA芯片对应与若干个所述第一电阻并联；

所述恒流电路板包括PCB板，所述PCB板上安装有恒流芯片；所述恒流芯片采用型号为MT3542的DC-DC变换芯片。