[发明专利]深紫外LED封装模组

说明书

本发明涉及一种深紫外LED封装模组，包括光学玻璃盖和基座，基座采用高导热率铝材制成，基座包括底板和环体，环体内贴合安装有UVC+UVA灯板；底板的底部对应环体处开设有凹槽孔，凹槽孔内安装有恒流电路板，恒流电路板的一端与UVC+UVA灯板电相连，恒流电路板的另一端电连接有两根供电线，凹槽孔的底端边缘安装有第二硅胶，供电线从第二硅胶引出；UVC+UVA灯板包括平面陶瓷板，平面陶瓷板上焊接有UVC+UVA组合芯片、分流电路和分压电路，UVC+UVA组合芯片通过共晶焊接方式焊接在平面陶瓷板上；恒流电路板包括PCB板，PCB板上安装有恒流芯片。本申请相比于传统的紫外LED封装模组减少了一层光学玻璃，能有效提高其输出光通量，同时基座采用高导热率铝材制成，能有效提高其散热性能。

技术领域

本发明涉及LED封装模组技术领域，特别是涉及一种深紫外LED封装模组。

背景技术

紫外LED灯一般指发光中心波长在400nm以下的LED，但有时将发光波长大于380nm时称为近紫外LED，而短于300nm时称为深紫外LED。因短波长光线的杀菌效果高，因而在冰箱和家电等领域有着广泛的应用。

通常，紫外LED封装模组是将紫外LED芯片封装在一个3D陶瓷的封装支架内，盖上特殊的光学玻璃，然后再将此器件贴片在一个光学玻璃罩内后使用。然而，传统的紫外LED封装模组由于使用了2层光学玻璃，会造成2次光学损失和2次散热隔离，使得器件输出的光能量和散热性能大大降低，严重时会缩短封装模组内器件的使用寿命。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种能有效提高输出光能量和散热性能的深紫外LED封装模组。

为实现本发明的目的，本发明采用如下技术方案：

一种深紫外LED封装模组，包括光学玻璃盖和基座，所述光学玻璃盖呈开口向下的空心圆柱壳体；所述基座采用高导热率铝材冲压或压铸而成，所述基座包括底板和一体化固定在所述底板中部上方的环体，所述环体内贴合安装有UVC+UVA灯板，所述环体的上端边缘上间隔开设有多个U型槽，所述环体外壁位于所述U型槽的下方设有环形槽，所述环形槽内安装有橡胶圈，所述光学玻璃盖套设在所述环体上并与所述橡胶圈相抵，所述光学玻璃盖的下端边缘通过第一硅胶与所述底板密封相连；所述底板的底部对应所述环体处开设有凹槽孔，所述凹槽孔内安装有恒流电路板，所述恒流电路板的一端与所述UVC+UVA灯板电相连，所述恒流电路板的另一端电连接有两根供电线，所述凹槽孔的底端边缘安装有第二硅胶，所述供电线从所述第二硅胶引出；

其中，所述UVC+UVA灯板包括平面陶瓷板，所述平面陶瓷板上焊接有UVC+UVA组合芯片、分流电路和分压电路，所述UVC+UVA组合芯片通过共晶焊接方式焊接在所述平面陶瓷板上，所述UVC+UVA组合芯片包括UVC芯片和若干个UVA芯片，所述分流电路包括若干个第一电阻，所述分压电路包括第二电阻和恒流二极管，所述UVA芯片的数量与所述第一电阻的数量相同，若干个所述UVA芯片并联后依次与所述UVC芯片、所述恒流二极管串联，所述第二电阻与所述恒流二极管并联，若干个UVA芯片对应与若干个所述第一电阻并联；

所述恒流电路板包括PCB板，所述PCB板上安装有恒流芯片。

在其中一个实施例中，所述恒流芯片采用型号为MT3542的DC-DC变换芯片。

相比于传统的紫外LED封装模组，本申请提供的深紫外LED封装模组减少了一层光学玻璃(减少了一次光学损失和一次散热隔离)，使得在同等功率消耗情况下可提高15％的光通量，同时基座采用高导热率铝材冲压或压铸而成，可有效提高该封装模组的散热性能；采用的平面陶瓷板相比于传统的3D陶瓷的封装支架，可节约50％以上的成本(平面陶瓷板成本只有3D陶瓷的封装支架的40％)，有效降低用户的使用成本；且恒流电路板采用宽电压一体式封装，模块化的组合结构可降低使用者的专业技能要求(传统功能的需要回流焊、钎焊，匹配电压电流等需要专业技能)，方便使用者的使用。

附图说明