[发明专利]一种针对介质集成悬置线功放的散热结构有效
| 申请号： | 202010823611.1 | 申请日： | 2020-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN111863745B | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 马凯学;冯婷;陈雄;闫宁宁 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/467 |
| 代理公司： | 天津市三利专利商标代理有限公司 12107 | 代理人： | 徐金生 |
| 地址： | 300072*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种针对介质集成悬置线功放的散热结构，包括从上到下依次设置的第一导热板(1)、第二层介质板(2)、功放安装电路所在层介质板(3)、第四层介质板(4)和第二导热板(5)；功放安装电路所在层介质板上开孔设置有晶体管(8)；其中，第四层介质板在晶体管的正下方位置，开孔设置有一个导热金属块；导热金属块的底面，与第二导热板的顶面紧贴连接；导热金属块的顶面，与晶体管的底面紧贴连接；其中，第二层介质板在晶体管的正上方位置，开孔设置有一个导热垫；导热垫的顶面，与第一导热板的底面紧贴连接；导热垫的底面，与晶体管的顶面紧贴连接。本发明能够有效地对功率放大电路中的晶体管进行散热，保证晶体管的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 针对 介质 集成 悬置 功放 散热 结构 | ||
【主权项】：
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