[发明专利]一种针对介质集成悬置线功放的散热结构

权利要求书

1.一种针对介质集成悬置线功放的散热结构，其特征在于，包括从上到下依次连接设置的第一导热板(1)、第二层介质板(2)、功放安装电路所在层介质板(3)、第四层介质板(4)和第二导热板(5)；

功放安装电路所在层介质板(3)上开孔设置有晶体管(8)；

其中，第四层介质板(4)在晶体管(8)的正下方位置，开孔设置有一个导热金属块(10)；

导热金属块(10)的底面，与第二导热板(5)的顶面紧贴连接；

导热金属块(10)的顶面，与晶体管(8)的底面紧贴连接；

其中，第二层介质板(2)在晶体管(8)的正上方位置，开孔设置有一个导热垫(9)；

导热垫(9)的顶面，与第一导热板(1)的底面紧贴连接；

导热垫(9)的底面，与晶体管(8)的顶面紧贴连接；

第一导热板(1)和第二导热板(5)均为铜板或紫铜板；

第一导热板(1)的上表面和第二导热板(5)的下表面，分别与一个散热片(6)相紧贴连接。

2.如权利要求1所述的针对介质集成悬置线功放的散热结构，其特征在于，功放安装电路所在层介质板(3)在晶体管(8)底面正下方的位置，开有晶体管安装通孔；

该晶体管安装通孔上，安装有晶体管(8)。

3.如权利要求2所述的针对介质集成悬置线功放的散热结构，其特征在于，第四层介质板(4)在晶体管(8)底面正下方的位置，开有导热金属块容纳通孔，该导热金属块容纳通孔中放置有导热金属块(10)。

4.如权利要求2所述的针对介质集成悬置线功放的散热结构，其特征在于，第二层介质板(2)在晶体管(8)的正上方位置，开有导热垫容纳通孔，该导热垫容纳通孔中放置有导热垫(9)。

5.如权利要求1所述的针对介质集成悬置线功放的散热结构，其特征在于，第一导热板(1)的上表面和第二导热板(5)的下表面，分别通过螺钉铆接散热片(6)，或者通过导热胶粘接散热片(6)。

6.如权利要求1所述的针对介质集成悬置线功放的散热结构，其特征在于，第一导热板(1)和第二导热板(5)分别连接的一个散热片(6)的外部，均固定安装有风扇(7)。

7.如权利要求1至6中任一项所述的针对介质集成悬置线功放的散热结构，其特征在于，第一导热板(1)、第二层介质板(2)、第三层介质板(3)、第四层介质板(4)和第二导热板(5)，从上到下依次通过螺钉铆接。

8.如权利要求1至6中任一项所述的针对介质集成悬置线功放的散热结构，其特征在于，对于焊盘位于底面的晶体管(8)，晶体管(8)的底面焊盘焊接在导热金属块(10)上面；

导热金属块(10)的底面通过导热胶粘接或者通过焊接紧贴第二导热板(5)的顶面；

导热垫(9)的顶面，通过导热胶粘接第一导热板(1)的底面；

导热垫(9)的底面，通过导热胶粘接晶体管(8)的顶面。