[发明专利]一种半导体工艺设备中工艺任务的启动方法、装置在审
| 申请号： | 202010821443.2 | 申请日： | 2020-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN111933517A | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 吴芳娜;史思雪 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人： | 莎日娜 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种半导体工艺设备中工艺任务启动的方法、装置，该方法包括：生成半导体工艺设备当前工艺任务的工艺区域关系列表；确定所有待启动工艺任务，生成每一个待启动工艺任务的工艺区域关系列表；基于当前工艺任务的工艺区域关系列表和每一个待启动工艺任务的工艺区域关系列表，按第一预设规则确定所有所述待启动工艺任务中是否包括可启动工艺任务；当所有待启动工艺任务中包括可启动工艺任务时，按第二预设规则从所有可启动工艺任务选择出目标可启动工艺任务，并启动目标可启动工艺任务。由此，在任意一个时刻均不会出现目标可启动工艺任务和当前工艺任务针对的物料出现在两个相同的工艺区域但出现顺序相反的情况，避免死锁发生，提升生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 工艺设备 工艺 任务 启动 方法 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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