[发明专利]一种半导体工艺设备中工艺任务的启动方法、装置在审
| 申请号: | 202010821443.2 | 申请日: | 2020-08-14 |
| 公开(公告)号: | CN111933517A | 公开(公告)日: | 2020-11-13 |
| 发明(设计)人: | 吴芳娜;史思雪 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人: | 莎日娜 |
| 地址: | 100176 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 半导体 工艺设备 工艺 任务 启动 方法 装置 | ||
本申请提供了一种半导体工艺设备中工艺任务启动的方法、装置,该方法包括:生成半导体工艺设备当前工艺任务的工艺区域关系列表;确定所有待启动工艺任务,生成每一个待启动工艺任务的工艺区域关系列表;基于当前工艺任务的工艺区域关系列表和每一个待启动工艺任务的工艺区域关系列表,按第一预设规则确定所有所述待启动工艺任务中是否包括可启动工艺任务;当所有待启动工艺任务中包括可启动工艺任务时,按第二预设规则从所有可启动工艺任务选择出目标可启动工艺任务,并启动目标可启动工艺任务。由此,在任意一个时刻均不会出现目标可启动工艺任务和当前工艺任务针对的物料出现在两个相同的工艺区域但出现顺序相反的情况,避免死锁发生,提升生产效率。
技术领域
本申请涉及半导体设备技术领域,具体涉及一种半导体工艺设备中工艺任务的启动方法、装置。
背景技术
死锁情况是在诸如晶圆清洗设备的半导体工艺设备中执行多任务的情况下,对半导体工艺设备的工作效率影响最大的异常情况。出现死锁情况会导致半导体工艺设备宕机,影响半导体工艺设备的产出量,半导体工艺设备无法正常工作。
以晶圆清洗设备为例,对于启动时间邻近的第一任务和第二任务,第一任务的乱序RouteRecipe表示为:Shelf–PDO1/PDO2–WTC–IOBuffer–Tank1-Tank2–Tank7-Tank8–Dry–WTC–PDO1/PDO2–Shelf。半导体工艺设备中的第二个的乱序RouteRecipe表示为:Shelf–PDO1/PDO2–WTC–IOBuffer–Tank7-Tank8–Tank1-Tank2–Dry–WTC–PDO1/PDO2–Shelf。由于酸水绑定规则,Tank1、Tank2属于一个工艺区域,Tank7、Tank8属于一个工艺区域,同一个工艺区域中只能存在一个物料,物料可以为至少一组晶圆(也可以称之为晶片)。在Tank2与Tank8中均存在相应的物料的情况下,对于第一个任务而言,需要将Tank2中的物料移动到Tank7中,对于第二个任务而言,需要将Tank8中的物料移动到Tank1中。
对于第一个任务而言,由于Tank8中的物料正在由Tank7、Tank8组成的绑定区域,Tank2中物料无法移动到由Tank7、Tank8组成的工艺区域中的Tank7中,同时,对于第二个任务而言,由于Tank2中的物料正在由Tank1、Tank2组成一个工艺区域中,Tank1、Tank2组成一个工艺区域正在被Tank2占用,Tank8中的物料移动到由Tank1、Tank2组成一个工艺区域中的Tank1中。导致出现死锁情况。
导致死锁情况的实质原因为两个启动时间邻近的任务各自针对物料出现在的两个相同的工艺区域中但出现顺序相反。如何在酸水绑定规则下,避免死锁情况成为一个亟待解决的问题。
发明内容
为克服相关技术中存在的问题,本申请提供一种半导体工艺设备中工艺任务的启动方法、装置。
根据本申请实施例的第一方面,提供一种半导体工艺设备中工艺任务的启动方法,包括:
生成所述半导体工艺设备当前工艺任务的工艺区域关系列表,其中,所述当前工艺任务的工艺区域关系列表中包括所述当前工艺任务涉及的所有工艺区域组的工艺区域组标识;
确定所有待启动工艺任务,生成每一个所述待启动工艺任务的工艺区域关系列表,其中,所述待启动工艺任务的工艺区域关系列表包括所述待启动工艺任务涉及的所有工艺区域组的工艺区域组标识;
基于所述当前工艺任务的工艺区域关系列表和每一个所述待启动工艺任务的工艺区域关系列表,按第一预设规则确定所有所述待启动工艺任务中是否包括可启动工艺任务;
当所有所述待启动工艺任务中包括所述可启动工艺任务时,按第二预设规则从所有所述可启动工艺任务选择出目标可启动工艺任务,并启动所述目标可启动工艺任务。
根据本申请实施例的第二方面,提供一种半导体工艺设备中工艺任务的启动装置,包括:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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