[发明专利]提升PCB板热熔厚度均匀性的方法在审
| 申请号： | 202010821067.7 | 申请日： | 2020-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN114080107A | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 唐海军 | 申请（专利权）人： | 竞华电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳中细软知识产权代理有限公司 44528 | 代理人： | 袁文英 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例公开了一种提升PCB板热熔厚度均匀性的方法，该方法包括：预备待熔合的基板和半固化片，基板与半固化片交替重叠放置，得到待熔合PCB板，将热熔块设置于待熔合PCB板的基板和半固化片之间，热熔块具有铜网格结构，将已设置热熔块的待熔合PCB板放入热熔机的加工平台上，开启热熔机，对热熔块进行加热，并且对待熔合PCB板进行压合，得到熔合后的PCB板。通过在待熔合的PCB板的基板和半固化片之间设置具有铜网格结构的热熔块，再对待熔合的PCB板进行加热和压合，使得热熔块区域受热均匀，进而使得生产出的PCB板厚度均匀，不易形成皱折，降低PCB板报废的概率。 | ||
| 搜索关键词： | 提升 pcb 板热熔 厚度 均匀 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于竞华电子（深圳）有限公司，未经竞华电子（深圳）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010821067.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：音频播放控制方法、装置、电子设备及存储介质
- 下一篇：信息传输方法及通信装置
