[发明专利]提升PCB板热熔厚度均匀性的方法

权利要求书

1.一种提升PCB板热熔厚度均匀性的方法，其特征在于，所述方法包括：

预备待熔合的基板和半固化片，所述基板与所述半固化片交替重叠放置，得到待熔合PCB板；

将热熔块设置于所述待熔合PCB板的所述基板和所述半固化片之间，所述热熔块具有铜网格结构；

将已设置所述热熔块的所述待熔合PCB板放入热熔机的加工平台上；

开启所述热熔机，对所述热熔块进行加热，并且对所述待熔合PCB板进行压合，得到熔合后的PCB板。

2.根据权利要求1所述的提升PCB板热熔厚度均匀性的方法，其特征在于，所述铜网格结构嵌于所述热熔块的一个表面中，并且在放置热熔块时，所述具有铜网格结构的表面与所述基板接触。

3.根据权利要求2所述的提升PCB板热熔厚度均匀性的方法，其特征在于，所述热熔机包括热熔夹头和加热片，当所述热熔机对所述热熔块进行加热时，所述热熔夹头与加热片与所述热熔块的具有铜网格结构的表面的背面接触。

4.根据权利要求1所述的提升PCB板热熔厚度均匀性的方法，其特征在于，每一层所述基板和所述半固化片之间设置预设个数的所述热熔块，所述热熔块位于所述基板和所述半固化片的边缘的位置。

5.根据权利要求1所述的提升PCB板热熔厚度均匀性的方法，其特征在于，一个所述基板和一个所述半固化片重叠放置组成的一个板层结构，所述板层的板层数量设置为偶数，并且所述板层数量大于6。

6.根据权利要求5所述的提升PCB板热熔厚度均匀性的方法，其特征在于，当所述板层数量为6时，在第3板层的所述基板和所述半固化片之间和第4板层的所述基板和所述半固化片之间设置所述热熔块。

7.根据权利要求5所述的提升PCB板热熔厚度均匀性的方法，其特征在于，当所述板层数量为8时，在第3板层的所述基板和所述半固化片之间、第4板层的所述基板和所述半固化片之间、第5板层的所述基板和所述半固化片之间和第6板层的所述基板和所述半固化片之间设置所述热熔块。

8.根据权利要求5所述的提升PCB板热熔厚度均匀性的方法，其特征在于，当所述板层数量为10时，在第3板层的所述基板和所述半固化片之间、第5板层的所述基板和所述半固化片之间、第6板层的所述基板和所述半固化片之间、第7板层的所述基板和所述半固化片之间和第8板层的所述基板和所述半固化片之间设置所述热熔块。

9.根据权利要求5所述的提升PCB板热熔厚度均匀性的方法，其特征在于，当所述板层数量为12时，在第3板层的所述基板和所述半固化片之间、第5板层的所述基板和所述半固化片之间、第6板层的所述基板和所述半固化片之间、第7板层的所述基板和所述半固化片之间、第8板层的所述基板和所述半固化片之间和第10板层的所述基板和所述半固化片之间设置所述热熔块。

10.根据权利要求5所述的提升PCB板热熔厚度均匀性的方法，其特征在于，当所述板层数量为14时，在第3板层的所述基板和所述半固化片之间、第5板层的所述基板和所述半固化片之间、第6板层的所述基板和所述半固化片之间、第7板层的所述基板和所述半固化片之间、第8板层的所述基板和所述半固化片之间、第10板层的所述基板和所述半固化片之间和第12板层的所述基板和所述半固化片之间设置所述热熔块。