[发明专利]提升PCB板热熔厚度均匀性的方法

说明书

本发明实施例公开了一种提升PCB板热熔厚度均匀性的方法，该方法包括：预备待熔合的基板和半固化片，基板与半固化片交替重叠放置，得到待熔合PCB板，将热熔块设置于待熔合PCB板的基板和半固化片之间，热熔块具有铜网格结构，将已设置热熔块的待熔合PCB板放入热熔机的加工平台上，开启热熔机，对热熔块进行加热，并且对待熔合PCB板进行压合，得到熔合后的PCB板。通过在待熔合的PCB板的基板和半固化片之间设置具有铜网格结构的热熔块，再对待熔合的PCB板进行加热和压合，使得热熔块区域受热均匀，进而使得生产出的PCB板厚度均匀，不易形成皱折，降低PCB板报废的概率。

技术领域

本发明涉及PCB印刷线路板生产技术领域，尤其涉及一种提升PCB板热熔厚度均匀性的方法。

背景技术

在待熔合印制电路板PCB(Printed Circuit Board)板的压合生产工序中，需将半固化片与基板重叠放置在一起组成待熔合的PCB板，并且会在板边设置热熔块，热熔机通过热熔夹头与加热片与该热熔块表面接触，加热的热熔块使半固化片胶化与基板熔合在一起，在加热过程中由于受板材聚热性影响，使半固化片和基板之间反复传热快，会增大其流胶或带来温度不稳定，造成热熔块区域局部受热不均，导致厚度不均，此区域将形成一个高低差，压合时板边胶流动性不佳，形成皱折，增加PCB板报废的概率。

发明内容

基于此，有必要针对上述问题，提出一种提升PCB板热熔厚度均匀性的方法，本发明目的是利用本发明中设计的热熔块，从而达到PCB热熔厚度均匀的目的。

一种提升PCB板热熔厚度均匀性的方法，所述方法包括：

预备待熔合的基板和半固化片，所述基板与所述半固化片交替重叠放置，得到待熔合PCB板；

将热熔块设置于所述待熔合PCB板的所述基板和所述半固化片之间，所述热熔块具有铜网格结构；

将已设置所述热熔块的所述待熔合PCB板放入热熔机的加工平台上；

开启所述热熔机，对所述热熔块进行加热，并且对所述待熔合PCB板进行压合，得到熔合后的PCB板。

可选的，所述铜网格结构嵌于所述热熔块的一个表面中，并且在放置热熔块时，所述具有铜网格结构的表面与所述基板接触。

可选的，所述热熔机包括热熔夹头和加热片，当所述热熔机对所述热熔块进行加热时，所述热熔夹头与加热片与所述热熔块的具有铜网格结构的表面的背面接触。

可选的，每一层所述基板和所述半固化片之间设置预设个数的所述热熔块，所述热熔块位于所述基板和所述半固化片的边缘的位置。

可选的，一个所述基板和一个所述半固化片重叠放置组成的一个板层结构，所述板层的板层数量设置为偶数，并且所述板层数量大于6。

可选的，当所述板层数量为6时，在第3板层的所述基板和所述半固化片之间和第4板层的所述基板和所述半固化片之间设置所述热熔块。

可选的，当所述板层数量为8时，在第3板层的所述基板和所述半固化片之间、第4板层的所述基板和所述半固化片之间、第5板层的所述基板和所述半固化片之间和第6板层的所述基板和所述半固化片之间设置所述热熔块。

可选的，当所述板层数量为10时，在第3板层的所述基板和所述半固化片之间、第5板层的所述基板和所述半固化片之间、第6板层的所述基板和所述半固化片之间、第7板层的所述基板和所述半固化片之间和第8板层的所述基板和所述半固化片之间设置所述热熔块。

可选的，当所述板层数量为12时，在第3板层的所述基板和所述半固化片之间、第5板层的所述基板和所述半固化片之间、第6板层的所述基板和所述半固化片之间、第7板层的所述基板和所述半固化片之间、第8板层的所述基板和所述半固化片之间和第10板层的所述基板和所述半固化片之间设置所述热熔块。