[发明专利]一种芯片清洗装置及清洗方法有效
| 申请号： | 202010819266.4 | 申请日： | 2020-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN112086387B | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 北京智创芯源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/67;H01L21/02;B08B3/10 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 吴大建;张高洁 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片清洗装置，包括：承载部，其具有多个相互分隔的清洗单元，所述清洗单元用于放置芯片；手持部，其连接在所述承载部上，用于使位于承载部上的芯片浸没于溶剂中或从溶剂中提出，所述溶剂用于清洗芯片；搅拌器，其用于使溶剂流动，以对芯片进行清洗。通过在清洗过程中将芯片放置在承载部上，并且通过手持部将承载部以及芯片浸没于溶剂中，或者从溶剂中提出，无需手动夹持芯片，减少了其在溶剂中清洗时受到的损伤；通过将承载部分隔成多个相互分隔的清洗单元，能够在一次清洗过程处理多个芯片，提高了清洗效率；通过搅拌器使溶剂流动，替代手动在溶剂中的晃动涮洗，有效实现了芯片的半自动清洗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 清洗 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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