[发明专利]一种芯片清洗装置及清洗方法

权利要求书

1.一种芯片清洗装置，其特征在于，包括：

承载部，其具有多个相互分隔的清洗单元，所述清洗单元用于放置芯片；

隔离部，相邻的所述清洗单元由隔离部分隔而成，所述隔离部包括设置在所述承载部上的隔离带，所述隔离带呈发散状分布；

手持部，其连接在所述承载部上，用于使位于承载部上的芯片浸没于溶剂中或从溶剂中提出，所述溶剂用于清洗芯片；

搅拌器，其用于使溶剂流动，以对芯片进行清洗；

所述承载部包括承载盘，所述承载盘上均布有多个通孔，在承载盘的中心开设有导流孔，所述导流孔的外缘设置有高出承载盘底壁的导流孔凸台，每条隔离带的一端与导流孔凸台相接，另一端延伸至承载盘的外缘，导流孔凸台的顶面与隔离带的顶面齐平；

所述隔离带上开设有使溶剂在所述清洗单元之间流通的导流槽，导流槽的高度与隔离带的厚度相同。

2.根据权利要求1所述的芯片清洗装置，其特征在于，所述承载部为镂空结构，使溶剂在承载部的上下流通。

3.根据权利要求1所述的芯片清洗装置，其特征在于，所述芯片与所述清洗单元一一对应。

4.根据权利要求1所述的芯片清洗装置，其特征在于，还包括用于支撑所述承载盘且与其可拆卸连接的支架，所述支架与所述承载盘之间设置有相互配合的定位销及定位槽。

5.根据权利要求1所述的芯片清洗装置，其特征在于，所述承载盘上设置有隔离环，所述隔离环将承载盘分隔为沿径向分布的多层所述清洗单元。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的芯片清洗装置，其特征在于，所述搅拌器包括磁力搅拌器、机械搅拌器或超声波搅拌器。

7.一种采用权利要求1-6中任一项所述芯片清洗装置实施的清洗方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)将待清洗芯片分放在承载部上；

2)将芯片浸没于第一溶剂中，设定搅拌参数后开启搅拌器，完成清洗后将承载部从第一溶剂中提出；

3)将芯片浸没于第二溶剂中，设定搅拌参数后开启搅拌器，完成清洗后将承载部从第二溶剂中提出；

4)将芯片浸没于第三溶剂中，设定搅拌参数后开启搅拌器，完成清洗后将承载部从第三溶剂中提出，清洗完毕。