[发明专利]一种芯片清洗装置及清洗方法

说明书

本发明公开了一种芯片清洗装置，包括：承载部，其具有多个相互分隔的清洗单元，所述清洗单元用于放置芯片；手持部，其连接在所述承载部上，用于使位于承载部上的芯片浸没于溶剂中或从溶剂中提出，所述溶剂用于清洗芯片；搅拌器，其用于使溶剂流动，以对芯片进行清洗。通过在清洗过程中将芯片放置在承载部上，并且通过手持部将承载部以及芯片浸没于溶剂中，或者从溶剂中提出，无需手动夹持芯片，减少了其在溶剂中清洗时受到的损伤；通过将承载部分隔成多个相互分隔的清洗单元，能够在一次清洗过程处理多个芯片，提高了清洗效率；通过搅拌器使溶剂流动，替代手动在溶剂中的晃动涮洗，有效实现了芯片的半自动清洗。

技术领域

本发明涉及光电器件技术领域，尤其涉及一种芯片清洗装置及清洗方法。

背景技术

倒装互连技术是一种高精度，高可靠性的技术，广泛应用于光电器件的封装，可实现光电子器件的小型化和批量化生产。用于倒装互连的光电器件，其表面制备了若干用于电学连通的金属凸点阵列，该凸点尺寸很小，直径在5um—100um之间；凸点通常以矩阵的形式出现，数量少则数千个，多则上百万个。为了保证倒装互连的质量，器件在互连之前必须清洗干净。

现有芯片清洗过程是：操作人员用镊子夹持待清洗芯片，将其放置到装有丙酮或无水乙醇等溶剂的容器中晃动涮洗，利用液体流动的冲击力去除芯片表面异物，达到清洗的目的。

由于芯片表面凸点数量多、尺寸小，且由质地柔软的金属制成，因此在清洗过程中极易被镊子刮擦而受损；光电器件芯片通常是由一些比较脆的材料制成，极易因夹持力过大而受到损伤，导致芯片报废。

发明内容

针对现有技术存在的问题，本发明提供了一种芯片清洗装置，替代纯手工的清洗方式，减少了因镊子夹持对芯片及芯片表面上金属凸点的损坏。

本发明还提供了一种采用上述清洗装置进行的清洗方法，有效提高了成品率及清洗效率。

本发明提供的芯片清洗装置，包括：

承载部，其具有多个相互分隔的清洗单元，所述清洗单元用于放置芯片；

手持部，其连接在所述承载部上，用于使位于承载部上的芯片浸没于溶剂中或从溶剂中提出，所述溶剂用于清洗芯片；

搅拌器，其用于使溶剂流动，以对芯片进行清洗。

进一步，还包括隔离部，相邻的所述清洗单元由隔离部分隔而成，所述隔离部包括设置在所述承载部上的隔离带，所述隔离带呈发散状分布。

进一步，所述隔离带上开设有使溶剂在所述清洗单元之间流通的导流槽。

进一步，所述承载部为镂空结构，使溶剂在承载部的上下流通。

进一步，所述芯片与所述清洗单元一一对应。

进一步，所述承载部包括承载盘，所述承载盘上均布有多个通孔，且在承载盘的中心开设有导流孔。

进一步，还包括用于支撑所述承载盘且与其可拆卸连接的支架，所述支架与所述承载盘之间设置有相互配合的定位销及定位槽。

进一步，所述承载盘上设置有隔离环，所述隔离环将承载盘分隔为沿径向分布的多层所述清洗单元。

进一步，所述搅拌器包括磁力搅拌器、机械搅拌器或超声波搅拌器。

一种采用上述芯片清洗装置实施的清洗方法，包括以下步骤：

1)将待清洗芯片分放在承载部上；

2)将芯片浸没于第一溶剂中，设定搅拌参数后开启搅拌器，完成清洗后将承载部从第一溶剂中提出；

3)将芯片浸没于第二溶剂中，设定搅拌参数后开启搅拌器，完成清洗后将承载部从第二溶剂中提出；