[发明专利]射频电缆焊接印刷电路板的射频带线的方法有效
| 申请号： | 202010819021.1 | 申请日： | 2020-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN112072435B | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 陈茂林;张红梅;杨强;王占利;袁彪;杜伟;郎平;谢潇;刘天健;杨旭;张宇轩;袁晓磊;汪硕;孔延伟;吴学正 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H01R43/02 | 分类号： | H01R43/02;H05K3/34;H05K3/42;H01P11/00 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 付晓娣 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明适用于射频连接技术领域，提供了一种射频电缆焊接印刷电路板的射频带线的方法，该方法包括：在印刷电路板上开设一用于容纳射频电缆的凹槽；在凹槽四周开设Via孔，将Via孔内与凹槽的侧壁上镀金属，且Via孔与射频带线地连接，凹槽的侧壁与印刷电路板内外层地连接；将射频电缆剥开，露出第一预设长度的芯线以及第二预设长度的金属外皮；将剥开的射频电缆放置于凹槽内，芯线搭接于印刷电路板的射频带线上，将金属外皮与凹槽焊接，并将芯线与射频带线焊接，从而使射频电缆和印刷电路板成水平状态，实现电缆的同轴传输到印刷电路板射频带线的水平过渡，提高传输特性。 | ||
| 搜索关键词： | 射频 电缆 焊接 印刷 电路板 方法 | ||
【主权项】：
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