[发明专利]射频电缆焊接印刷电路板的射频带线的方法

权利要求书

1.一种射频电缆焊接印刷电路板的射频带线的方法，其特征在于，包括：

在印刷电路板上开设一用于容纳射频电缆的凹槽，所述凹槽与所述印刷电路板上表面的射频带线之间的距离为预设距离；

在所述凹槽和所述射频带线的四周开设Via孔，将所述Via孔内与所述凹槽的侧壁上镀金属，所述凹槽的侧壁与所述印刷电路板内外层地连接；所述Via孔用于使所述凹槽附近的地与所述射频带线附近的地形成良好接触；

将所述射频电缆剥开，露出第一预设长度的芯线以及第二预设长度的金属外皮，所述第一预设长度大于所述预设距离，所述第二预设长度大于所述凹槽的长度；

将剥开的射频电缆放置于所述凹槽内，使所述射频电缆与所述射频带线成水平状态，所述芯线搭接于所述印刷电路板的射频带线上，将所述金属外皮与所述凹槽焊接，并将所述芯线与所述射频带线焊接。

2.如权利要求1所述的射频电缆焊接印刷电路板的射频带线的方法，其特征在于，所述凹槽的宽度值大于或等于所述射频电缆中金属外皮直径。

3.如权利要求2所述的射频电缆焊接印刷电路板的射频带线的方法，其特征在于，所述凹槽的宽度值比所述射频电缆中金属外皮直径大0mm～0.5mm。

4.如权利要求1所述的射频电缆焊接印刷电路板的射频带线的方法，其特征在于，所述凹槽的长度大于所述射频电缆中金属外皮直径的2倍。

5.如权利要求1所述的射频电缆焊接印刷电路板的射频带线的方法，其特征在于，所述凹槽的深度大于或等于所述射频电缆中金属外皮的半径。

6.如权利要求1所述的射频电缆焊接印刷电路板的射频带线的方法，其特征在于，所述预设距离为0.1mm。

7.如权利要求1所述的射频电缆焊接印刷电路板的射频带线的方法，其特征在于，所述第一预设长度大于所述芯线的直径。

8.如权利要求1或7所述的射频电缆焊接印刷电路板的射频带线的方法，其特征在于，所述射频电缆的传输带宽大于20GHz时，所述芯线与所述金属外皮之间的绝缘介质的长度为0mm；

所述射频电缆的传输带宽不大于20GHz时，所述芯线与所述金属外皮之间的绝缘介质的长度为大于或等于0mm。

9.如权利要求1所述的射频电缆焊接印刷电路板的射频带线的方法，其特征在于，将所述芯线搭接于所述印刷电路板的射频带线上时，将剥开的射频电缆的端面与所述射频带线贴合放置，且所述芯线不短路。