[发明专利]射频电缆焊接印刷电路板的射频带线的方法

说明书

本发明适用于射频连接技术领域，提供了一种射频电缆焊接印刷电路板的射频带线的方法，该方法包括：在印刷电路板上开设一用于容纳射频电缆的凹槽；在凹槽四周开设Via孔，将Via孔内与凹槽的侧壁上镀金属，且Via孔与射频带线地连接，凹槽的侧壁与印刷电路板内外层地连接；将射频电缆剥开，露出第一预设长度的芯线以及第二预设长度的金属外皮；将剥开的射频电缆放置于凹槽内，芯线搭接于印刷电路板的射频带线上，将金属外皮与凹槽焊接，并将芯线与射频带线焊接，从而使射频电缆和印刷电路板成水平状态，实现电缆的同轴传输到印刷电路板射频带线的水平过渡，提高传输特性。

技术领域

本发明属于射频连接技术领域，尤其涉及一种射频电缆焊接印刷电路板的 射频带线的方法。

背景技术

目前微波组件内部两个或多个独立电路单元通常需要射频传输，在10GHz 以上大都采用射频连接器硬连接或采用电缆组件连接，占用空间大、成本高。 目前还可以采用射频电缆直接焊接印刷电路板射频带线，射频电缆和印刷电路 板成一定夹角，焊点的寄生效应较大，不能满足射频频率传输特性。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供了一种射频电缆焊接印刷电路板的射频带线 的方法，旨在解决现有技术中射频电缆和印刷电路板成一定夹角，焊点的寄生 效应较大的问题。

为实现上述目的，本发明实施例的第一方面提供了一种射频电缆焊接印刷 电路板的射频带线的方法，包括：

在印刷电路板上开设一用于容纳射频电缆的凹槽；

在所述凹槽四周开设Via孔，将所述Via孔内与所述凹槽的侧壁上镀金属， 且Via孔与所述射频带线地连接，所述凹槽的侧壁与所述印刷电路板内外层地 连接；

将所述射频电缆剥开，露出第一预设长度的芯线以及第二预设长度的金属 外皮，所述第一预设长度大于所述预设距离，所述第二预设长度大于所述凹槽 的长度；

将剥开的射频电缆放置于所述凹槽内，所述芯线搭接于所述印刷电路板的 射频带线上，将所述金属外皮与所述凹槽焊接，并将所述芯线与所述射频带线 焊接。

作为本申请另一实施例，所述凹槽的宽度值大于或等于所述射频电缆中金 属外皮直径。

作为本申请另一实施例，所述凹槽的宽度值比所述射频电缆中金属外皮直 径大0mm～0.5mm。

作为本申请另一实施例，所述凹槽的长度为大于所述射频电缆中金属外皮 直径的2倍中的任意倍数。

作为本申请另一实施例，所述凹槽的深度大于或等于所述射频电缆中金属 外皮的半径。

作为本申请另一实施例，所述预设距离为0.1mm。

作为本申请另一实施例，所述第一预设长度为大于所述芯线的直径的1倍 中任意倍数。

作为本申请另一实施例，所述射频电缆的传输带宽大于20GHz时，所述芯 线与所述金属外皮之间的绝缘介质的长度为0mm；

所述射频电缆的传输带宽不大于20GHz时，所述芯线与所述金属外皮之间 的绝缘介质的长度为大于或等于0mm。

作为本申请另一实施例，将所述芯线搭接于所述印刷电路板的射频带线上 时，将剥开的射频电缆的端面与所述射频带线贴合放置，且所述芯线不短路。