[发明专利]一种PCB台阶槽底部做沉镍金的加工方法有效
| 申请号： | 202010815413.0 | 申请日： | 2020-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN111741618B | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 吴发夫;陈世金;梁鸿飞;郭茂桂;韩志伟;叶新锦;徐缓 | 申请（专利权）人： | 博敏电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 | 代理人： | 黄为 |
| 地址： | 514000 广东省梅州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种PCB台阶槽底部做沉镍金的加工方法，对第一芯板做选化沉金处理、第二芯板做预控深电铣盲槽处理；第一芯板和第二芯板分别做棕化处理；pp复合层做电铣通槽处理；使第一芯板的沉金PAD、pp复合层的通槽以及第二芯板的盲槽位置对应；依次层叠压合第一芯板、pp复合层及第二芯板得PCB内板；对PCB内板进行后处理；对第二芯板进行控深揭盖电铣处理，使第一芯板的沉金PAD露出。优点在于，精准控制到台阶槽的深度，避免台阶槽底残胶的问题，满足PCB台阶槽底部的PAD做化学镍金的需求。按照本发明的详细步骤加工，对设备没有特别高标准的要求，适合一般工厂的已有条件，无需添置其他设备便可实现批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 台阶 底部 做沉镍金 加工 方法 | ||
【主权项】：
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