[发明专利]一种PCB台阶槽底部做沉镍金的加工方法

权利要求书

1.一种PCB台阶槽底部做沉镍金的加工方法，先对第一芯板和第二芯板分别进行内层图形制作，其特征在于，再进行以下步骤：第一芯板做选化沉金处理、第二芯板做预控深电铣盲槽处理；所述第一芯板和第二芯板分别做棕化处理；pp复合层做电铣通槽处理；所述第一芯板做选化沉金处理的步骤为：对第一芯板依次进行丝印选化湿膜、预烘烤、选化曝光、显影得到待沉金的PAD；所述PAD外的部位覆盖选化油墨；对所述PAD依次进行化学沉鎳金、退膜烘干；得到具有沉金PAD的第一芯板；使第一芯板的沉金PAD、pp复合层的通槽以及第二芯板的盲槽位置对应；依次层叠压合所述的第一芯板、pp复合层及第二芯板得到PCB内板；对所述PCB内板进行后处理；对第二芯板进行控深揭盖电铣处理，使第一芯板的沉金PAD露出。

2.根据权利要求1所述PCB台阶槽底部做沉镍金的加工方法，其特征在于，所述第二芯板做预控深电铣盲槽处理的步骤为：对第二芯板进行打靶并测量涨缩数据，根据第二芯板的涨缩数据对第二芯板面向第一芯板的一侧预放盲槽电铣资料，根据所述盲槽电铣资料进行镜像控深电铣盲槽。

3.根据权利要求2所述PCB台阶槽底部做沉镍金的加工方法，其特征在于，所述pp复合层做电铣通槽处理的步骤为：将多张pp进行隔FR4光板处理、定位层叠；根据第二芯板的涨缩数据对pp复合层预放通槽电铣资料，并且根据pp的溢胶量对通槽尺寸进行预放加大；下调电铣参数控制电铣过程的温度低于pp的树脂固化温度；根据通槽电铣资料进行电铣。

4.根据权利要求3所述PCB台阶槽底部做沉镍金的加工方法，其特征在于，依次层叠压合所述的第一芯板、pp复合层及第二芯板得到PCB内板之前先测量所述第一芯板的涨缩数据，并确认第一芯板与第二芯板的涨缩数据相匹配。

5.根据权利要求1所述PCB台阶槽底部做沉镍金的加工方法，其特征在于，对第二芯板进行控深揭盖电铣处理的步骤为：对经过后处理的PCB内板测量涨缩数据，根据PCB内板的涨缩数据在第二芯板远离第一芯板的一侧且与沉金PAD对应的位置发放揭盖电铣资料，根据所述揭盖电铣资料进行电铣。