[发明专利]一种PCB台阶槽底部做沉镍金的加工方法

说明书

本发明公开一种PCB台阶槽底部做沉镍金的加工方法，对第一芯板做选化沉金处理、第二芯板做预控深电铣盲槽处理；第一芯板和第二芯板分别做棕化处理；pp复合层做电铣通槽处理；使第一芯板的沉金PAD、pp复合层的通槽以及第二芯板的盲槽位置对应；依次层叠压合第一芯板、pp复合层及第二芯板得PCB内板；对PCB内板进行后处理；对第二芯板进行控深揭盖电铣处理，使第一芯板的沉金PAD露出。优点在于，精准控制到台阶槽的深度，避免台阶槽底残胶的问题，满足PCB台阶槽底部的PAD做化学镍金的需求。按照本发明的详细步骤加工，对设备没有特别高标准的要求，适合一般工厂的已有条件，无需添置其他设备便可实现批量生产。

技术领域

本发明涉及PCB加工工艺，尤其涉及一种PCB台阶槽底部做沉镍金的加工方法。

背景技术

针对PCB台阶槽底部做沉镍金，业内不同厂家加工技术有所不同：一大类是机械控深铣板，对于控深铣板方式制作阶梯板主要依赖阶梯槽深度控制要求和制作能力。另一大类是填充/埋入垫片压板，对于填充/埋入垫片压板方式制作阶梯板主要依赖流胶量的控制方法、阶梯槽附近图形和孔的可靠性，以上两种加工方式可以实现台阶槽的形状，但并不能满足PCB台阶槽底部的PAD做化学镍金的需求。

发明内容

本发明目的在于提供一种PCB台阶槽底部做沉镍金的加工方法，以解决上述现有技术存在的问题。

本发明所述的一种PCB台阶槽底部做沉镍金的加工方法，先对第一芯板和第二芯板分别进行内层图形制作，再进行以下步骤：第一芯板做选化沉金处理、第二芯板做预控深电铣盲槽处理；所述第一芯板和第二芯板分别做棕化处理；pp复合层做电铣通槽处理；使第一芯板的沉金PAD、pp复合层的通槽以及第二芯板的盲槽位置对应；依次层叠压合所述的第一芯板、pp复合层及第二芯板得到PCB内板；对所述PCB内板进行后处理；对第二芯板进行控深揭盖电铣处理，使第一芯板的沉金PAD露出。

所述第一芯板做选化沉金处理的步骤为：对第一芯板依次进行丝印选化湿膜、预烘烤、选化曝光、显影得到待沉金的PAD；所述PAD外的部位覆盖选化油墨；对所述PAD依次进行化学沉鎳金、退膜烘干；得到具有沉金PAD的第一芯板。

所述第二芯板做预控深电铣盲槽处理的步骤为：对第二芯板进行打靶并测量涨缩数据，根据第二芯板的涨缩数据对第二芯板面向第一芯板的一侧预放盲槽电铣资料，根据所述盲槽电铣资料进行镜像控深电铣盲槽。

所述pp复合层做电铣通槽处理的步骤为：将多张pp进行隔FR4光板处理、定位层叠；根据第二芯板的涨缩数据对pp复合层预放通槽电铣资料，并且根据pp的溢胶量对通槽尺寸进行预放加大；下调电铣参数控制电铣过程的温度低于pp的树脂固化温度；根据通槽电铣资料进行电铣。

依次层叠压合所述的第一芯板、pp复合层及第二芯板得到PCB内板之前先测量所述第一芯板的涨缩数据，并确认第一芯板与第二芯板的涨缩数据相匹配。

对第二芯板进行控深揭盖电铣处理的步骤为：对经过后处理的PCB内板测量涨缩数据，根据PCB内板的涨缩数据在第二芯板远离第一芯板的一侧且与沉金PAD对应的位置发放揭盖电铣资料，根据所述揭盖电铣资料进行电铣。

本发明所述的一种PCB台阶槽底部做沉镍金的加工方法，其优点在于，不但精准控制到台阶槽的深度，还避免了台阶槽底残胶的问题，同时还满足了PCB台阶槽底部的PAD做化学镍金的需求。按照本发明的详细步骤加工，对设备没有特别高标准的要求，适合一般工厂的已有条件，无需添置其他设备便可实现批量生产。

附图说明

图1是本发明所述加工方法的流程示意图；

图2是本发明所述加工方法生产得到的PCB内版结构示意图。

10-第一芯板、11-沉金PAD；20-pp复合层、21-通槽电铣资料；30-第二芯板、31-揭盖电铣资料、32-盲槽电铣资料；40-通孔。