[发明专利]去除多晶硅绕镀的方法、太阳能电池及其制备方法有效
申请号: | 202010814000.0 | 申请日: | 2020-08-13 |
公开(公告)号: | CN111900214B | 公开(公告)日: | 2022-02-18 |
发明(设计)人: | 金井升;张玥;张昕宇 | 申请(专利权)人: | 晶科能源股份有限公司;浙江晶科能源有限公司 |
主分类号: | H01L31/0216 | 分类号: | H01L31/0216;H01L31/042;H01L31/18 |
代理公司: | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人: | 肖丽 |
地址: | 334100 江西*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本申请提供了一种去除多晶硅绕镀的方法、太阳能电池及其制备方法,涉及太阳能电池制备技术领域。该去除多晶硅绕镀的方法,包括以下步骤:提供半导体衬底,半导体衬底的第一表面形成有氧化层、掺杂多晶硅层和PSG层,半导体衬底的第二表面形成有扩散层、BSG层、因绕镀而产生的绕镀多晶硅层和PSG层;去除第二表面的PSG层;将半导体衬底浸入碱溶液中,去除部分因绕镀而产生的绕镀多晶硅层;将半导体衬底的第二表面置于酸溶液中,去除其余部分因绕镀而产生的绕镀多晶硅层;去除第一表面的PSG层和第二表面的BSG层。本发明能够提高良率,保证电池片具有较高的效率,而且工艺简单,成本较低。 | ||
搜索关键词: | 去除 多晶 硅绕镀 方法 太阳能电池 及其 制备 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的