[发明专利]一种轨道智能母线槽用T形铜导体及其制备工艺在审

专利信息
申请号: 202010810697.4 申请日: 2020-08-13
公开(公告)号: CN111768896A 公开(公告)日: 2020-10-13
发明(设计)人: 段永平 申请(专利权)人: 江苏全惠电气科技有限公司
主分类号: H01B5/00 分类号: H01B5/00;H01B13/00;H02G5/06
代理公司: 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258 代理人: 季萍
地址: 212211 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种轨道智能母线槽用T形铜导体及其制备工艺,该轨道智能母线槽用T形铜导体,包括主板组件、侧板组件和翼板组件,所述侧板组件设置于所述主板组件的侧部,所述翼板组件设置于所述侧板组件的侧部。本发明中,通过主板组件、侧板组件和翼板组件的配合,方便滑动插入母线槽的缺口部位,利用翼板组件和侧板组件与用电部件连接,达到良好的固定效果,方便损坏后的快速更换,便于使用;该轨道智能母线槽用T形铜导体的制备工艺,包括导体设计、模具制造、铸造、修整、检查和包装,可简便的实现导体的生产,且能够保障导体的质量符合要求。
搜索关键词: 一种 轨道 智能 母线槽 导体 及其 制备 工艺
【主权项】:
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