[发明专利]可程序化释放银屑病治疗药物的微针贴片及其制备方法有效
| 申请号： | 202010809588.0 | 申请日： | 2020-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN111840209B | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | 柳佩;毕舵航;王华;朱锦涛;张连斌;陶娟 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | A61K9/00 | 分类号： | A61K9/00;A61K45/00;A61M37/00;A61P17/06 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人： | 许恒恒;李智 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明属于生物医用高分子材料领域，公开了一种可程序化释放银屑病治疗药物的微针贴片及其制备方法，该微针贴片上的微针包括能快速溶解释放银屑病药物的生物相容性基质，以及位于该生物相容性基质表面和/或内部的能缓慢释放银屑病药物的聚合物粒子；其中，所述生物相容性基质所采用的基质材料为易溶物或可溶物，该生物相容性基质内具有独立存在的银屑病药物成分，以便快速溶解释放；所述聚合物粒子是掺有银屑病药物成分的难溶聚合物粒子，利用难溶聚合物的作用能够使该聚合物粒子内的银屑病药物成分被缓慢释放。本发明紧密围绕银屑病治疗的用药需求，通过对微针的内部结构和组成进行改进，能有效实现银屑病治疗药物的程序化释放。 | ||
| 搜索关键词： | 程序化 释放 银屑病 治疗 药物 微针贴片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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