[发明专利]可程序化释放银屑病治疗药物的微针贴片及其制备方法

权利要求书

1.一种可程序化释放银屑病治疗药物的微针贴片，其特征在于，该微针贴片上的微针包括能快速溶解释放银屑病药物的生物相容性基质，以及位于该生物相容性基质内部的能缓慢释放银屑病药物的聚合物粒子；其中，所述生物相容性基质所采用的基质材料为易溶物或可溶物，该生物相容性基质内具有独立存在的银屑病药物成分，以便快速溶解释放；所述聚合物粒子是掺有银屑病药物成分的难溶聚合物粒子，利用难溶聚合物的作用能够使该聚合物粒子内的银屑病药物成分被缓慢释放；

并且，所述聚合物粒子所采用的难溶聚合物材料为聚（对二氧环己酮）、聚（丙交酯-共-乙交酯）、聚己内酯、聚乳酸、聚醚酯、聚酯酰胺中的至少一种；所述难溶聚合物粒子中，所述银屑病药物成分被包裹于难溶聚合物材料的内部；

所述银屑病治疗药物为甲氨蝶呤（MTX）、环孢素、阿维A、硫唑嘌呤、羟基脲、来氟米特、麦考酚酯中的至少一种。

2.如权利要求1所述微针贴片，其特征在于，所述生物相容性基质所采用的基质材料为透明质酸、海藻酸钠、胶原蛋白、明胶、硫酸软骨素、聚赖氨酸、羧甲基纤维素、聚乙烯吡咯烷酮、聚乙二醇、羟丙基纤维素、环糊精、聚丙烯酸钠中的至少一种。

3. 如权利要求1所述微针贴片，其特征在于，所述聚合物粒子的大小为0.01~50 μm。

4.如权利要求1－3任意一项所述微针贴片，其特征在于，任意一个所述微针中，所述聚合物粒子内含有的银屑病药物成分与所述生物相容性基质内含有的独立存在的银屑病药物成分两者的质量比为1：99~99：1。

5.如权利要求1－4任意一项所述可程序化释放银屑病治疗药物的微针贴片的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

（1）将银屑病治疗药物包裹于难溶聚合物材料内部，形成聚合物粒子；

（2）将所述聚合物粒子与银屑病治疗药物、可溶或易溶的生物相容性基质材料混合，注入模具中，干燥得到微针针尖；

（3）将可溶或易溶的生物相容性基质材料铺在所述步骤（2）的形成有微针针尖的模具表面；

（4）干燥，成形，脱模即可得到可程序化释放银屑病治疗药物的微针。