[发明专利]可程序化释放银屑病治疗药物的微针贴片及其制备方法

说明书

本发明属于生物医用高分子材料领域，公开了一种可程序化释放银屑病治疗药物的微针贴片及其制备方法，该微针贴片上的微针包括能快速溶解释放银屑病药物的生物相容性基质，以及位于该生物相容性基质表面和/或内部的能缓慢释放银屑病药物的聚合物粒子；其中，所述生物相容性基质所采用的基质材料为易溶物或可溶物，该生物相容性基质内具有独立存在的银屑病药物成分，以便快速溶解释放；所述聚合物粒子是掺有银屑病药物成分的难溶聚合物粒子，利用难溶聚合物的作用能够使该聚合物粒子内的银屑病药物成分被缓慢释放。本发明紧密围绕银屑病治疗的用药需求，通过对微针的内部结构和组成进行改进，能有效实现银屑病治疗药物的程序化释放。

技术领域

本发明属于生物医用高分子材料领域，更具体地，涉及一种可程序化释放银屑病治疗药物的微针贴片及其制备方法，该微针扎入皮肤后可先快速释放银屑病药物缓解银屑病皮损，同时将缓释性粒子留在皮内保持长时间有效的药物治疗效果。

背景技术

银屑病是一种常见的慢性炎症性皮肤病，典型症状是皮肤出现红斑且覆盖银白色鳞屑，该病反复发作，严重影响患者的生活和心理状况。目前还未发现有效根治银屑病的方法，只能应用对症支持疗法缓解病情。

甲氨蝶呤(MTX)、环孢素、维A酸类、硫唑嘌呤、羟基脲、来氟米特、麦考酚酯、糖皮质激素和抗肿瘤坏死因子-α(抗TNF-α)等是银屑病临床治疗指南中的常用系统药物，IL12/23抗体、IL17A抗体、IL23p19抗体是治疗银屑病的新型药物，但以上药物系统给药效率低，并且往往带来严重的副作用，比如：胃肠道毒性、肝脏损害、骨髓抑制、免疫力低下导致感染等。因此，局部经皮给药成为近年来治疗银屑病的研究热点，但是皮肤的最外层是人体最重要的屏障—角质层，将药物直接涂于皮肤表面是很难完全透过的，这就导致经皮给药治疗银屑病总是效果不佳。

中国专利(申请号：201910231045.2)公开了一种银屑病治疗微针贴片，该贴片可有效穿过皮肤角质层，将药物递送至皮内。由于银屑病治疗药物在皮内会被快速代谢，不能满足中重度患者的长时间治疗需求。

本发明发明人在前研究得到了一种可程序性释放药物的聚合物复合微针及其制备(可参见中国专利文献CN108245482A)，尽管其也公开了一种可程序性释放药物的聚合物复合微针，但由于其针尖部分作为整体留在皮内用于缓释，因此其释放出的药物浓度从靠近针尖部分向边缘部分逐渐降低，药物分布不均一。

发明内容

针对现有技术的以上缺陷或改进需求，本发明的目的在于提供一种可程序化释放银屑病治疗药物的微针贴片及其制备方法，紧密围绕银屑病治疗的用药需求，通过对微针的内部结构和组成进行改进，能有效实现银屑病治疗药物的程序化释放。该微针扎入皮肤后可先快速释放银屑病药物缓解银屑病皮损，同时将缓释性粒子留在皮内保持长时间有效的药物治疗效果，并且，由于采用聚合物粒子，能够提高局部药物释放浓度的均一性。

为实现上述目的，按照本发明的一个方面，提供了一种可程序化释放银屑病治疗药物的微针贴片，其特征在于，该微针贴片上的微针包括能快速溶解释放银屑病药物的生物相容性基质，以及位于该生物相容性基质表面和/或内部的能缓慢释放银屑病药物的聚合物粒子；其中，所述生物相容性基质所采用的基质材料为易溶物或可溶物，该生物相容性基质内具有独立存在的银屑病药物成分，以便快速溶解释放；所述聚合物粒子是掺有银屑病药物成分的难溶聚合物粒子，利用难溶聚合物的作用能够使该聚合物粒子内的银屑病药物成分被缓慢释放。

作为本发明的进一步优选，所述生物相容性基质所采用的基质材料为透明质酸、海藻酸钠、胶原蛋白、明胶、硫酸软骨素、聚赖氨酸、羧甲基纤维素、聚乙烯吡咯烷酮、聚乙二醇、羟丙基纤维素、环糊精、聚丙烯酸钠中的至少一种。

作为本发明的进一步优选，所述聚合物粒子所采用的难溶聚合物材料为聚(对二氧环己酮)、聚(丙交酯-共-乙交酯)、聚己内酯、聚乳酸、聚醚酯、聚酯酰胺中的至少一种。

作为本发明的进一步优选，所述聚合物粒子的大小为0.01～50μm。