[发明专利]一种多轴联动型高效率多工位晶圆贴合机在审
| 申请号: | 202010803204.4 | 申请日: | 2020-08-11 |
| 公开(公告)号: | CN111785677A | 公开(公告)日: | 2020-10-16 |
| 发明(设计)人: | 邓泽龙;冯小平;许新星 | 申请(专利权)人: | 苏州圭石科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 | 代理人: | 李萍 |
| 地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本发明公开了一种多轴联动型高效率多工位晶圆贴合机,包括底座,所述底座的内腔固定连接有微型压缸,所述微型压缸的内腔固定连接有升降杆A,所述升降杆A的顶部固定连接有支撑杆,所述支撑杆的顶部固定连接有晶圆盘,所述晶圆盘内腔的底部固定连接有加热盘,所述晶圆盘的内壁固定连接有调节卡,所述调节卡外壁的中部固定连接有螺纹杆,所述横轴的外圈套装有压缸,所述升降杆B的底部固定连接有上压盖,所述底座顶部对应子母栓的位置开设有卡节槽,可以根据晶圆片的半径来调整螺纹杆,从而达到固定晶圆片的效果,通过触摸屏可以控制感应器来调节晶圆盘的高度,通过调整晶圆盘的高度可以调整晶粒之间的间距,从而可以提高贴合的精准度。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 联动 高效率 多工位晶圆 贴合 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





