[发明专利]一种多轴联动型高效率多工位晶圆贴合机在审

专利信息
申请号: 202010803204.4 申请日: 2020-08-11
公开(公告)号: CN111785677A 公开(公告)日: 2020-10-16
发明(设计)人: 邓泽龙;冯小平;许新星 申请(专利权)人: 苏州圭石科技有限公司
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687;H01L21/67
代理公司: 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 代理人: 李萍
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种多轴联动型高效率多工位晶圆贴合机,包括底座,所述底座的内腔固定连接有微型压缸,所述微型压缸的内腔固定连接有升降杆A,所述升降杆A的顶部固定连接有支撑杆,所述支撑杆的顶部固定连接有晶圆盘,所述晶圆盘内腔的底部固定连接有加热盘,所述晶圆盘的内壁固定连接有调节卡,所述调节卡外壁的中部固定连接有螺纹杆,所述横轴的外圈套装有压缸,所述升降杆B的底部固定连接有上压盖,所述底座顶部对应子母栓的位置开设有卡节槽,可以根据晶圆片的半径来调整螺纹杆,从而达到固定晶圆片的效果,通过触摸屏可以控制感应器来调节晶圆盘的高度,通过调整晶圆盘的高度可以调整晶粒之间的间距,从而可以提高贴合的精准度。
搜索关键词: 一种 联动 高效率 多工位晶圆 贴合
【主权项】:
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