[发明专利]一种多轴联动型高效率多工位晶圆贴合机

说明书

本发明公开了一种多轴联动型高效率多工位晶圆贴合机，包括底座，所述底座的内腔固定连接有微型压缸，所述微型压缸的内腔固定连接有升降杆A，所述升降杆A的顶部固定连接有支撑杆，所述支撑杆的顶部固定连接有晶圆盘，所述晶圆盘内腔的底部固定连接有加热盘，所述晶圆盘的内壁固定连接有调节卡，所述调节卡外壁的中部固定连接有螺纹杆，所述横轴的外圈套装有压缸，所述升降杆B的底部固定连接有上压盖，所述底座顶部对应子母栓的位置开设有卡节槽，可以根据晶圆片的半径来调整螺纹杆，从而达到固定晶圆片的效果，通过触摸屏可以控制感应器来调节晶圆盘的高度，通过调整晶圆盘的高度可以调整晶粒之间的间距，从而可以提高贴合的精准度。

技术领域

本发明涉及贴合机技术领域，具体为一种多轴联动型高效率多工位晶圆贴合机。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，晶圆的原始材料是硅，晶圆是硅元素加以纯化，接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，经过照相制版、研磨、抛光、切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆，在晶圆贴合时，首先需要扩膜机张开晶圆盘，使每个芯片之间间隔增大，通过视觉引导，将IBGT芯片装到基板上，现有的扩膜机无法根据晶圆大小来调节，导致晶圆在晶圆盘上会出现左右移动的现象，而且现有扩膜机的晶圆盘无法调节上下调整，导致调整晶粒之间的间距，进而会导致贴合不精准。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种多轴联动型高效率多工位晶圆贴合机，解决了扩膜机无法根据晶圆大小来调节、扩膜机的晶圆盘无法调节上下调整的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种多轴联动型高效率多工位晶圆贴合机，包括底座，所述底座的内腔固定连接有微型压缸，所述微型压缸的内腔固定连接有升降杆A，所述升降杆A的顶部固定连接有支撑杆，所述支撑杆的顶部固定连接有晶圆盘，所述晶圆盘内腔的底部固定连接有加热盘，所述晶圆盘的内壁固定连接有调节卡，所述调节卡外壁的中部固定连接有螺纹杆，所述晶圆盘的外圈固定连接有子母卡，所述底座顶部的背部固定连接有支架，所述支架相对一面的顶部固定连接有横轴，所述横轴的外圈套装有压缸，所述压缸的内腔固定连接有升降杆B，所述升降杆B的底部固定连接有上压盖，所述上压盖的内腔固定连接有上压盘，所述上压盖的外圈固定连接有子母栓，所述底座顶部对应子母栓的位置开设有卡节槽。

优选的，所述底座顶部斜面位置的左侧固定连接有触摸屏，所述触摸屏的右侧固定连接有加热控制器，所述加热控制器的右方固定连接有压缸控制器，所述压缸控制器的右方固定连接有总控制器。

优选的，所述微型压缸的内腔固定连接有感应器，通过触摸屏可以控制感应器来调节晶圆盘的高度。

优选的，所述加热盘与加热控制器线路连接。

优选的，所述上压盘的半径等于加热盘的半径减去调节卡的厚度。

优选的，所述子母卡、子母栓、卡节槽的位置是相对应的。

(三)有益效果

本发明提供了一种多轴联动型高效率多工位晶圆贴合机。具备以下有益效果：

(1)、该多轴联动型高效率多工位晶圆贴合机，晶圆盘的内壁固定连接有调节卡，调节卡外壁的中部固定连接有螺纹杆，将晶圆片放置在晶圆盘上，然后可以根据晶圆片的半径来调整螺纹杆，从而达到固定晶圆片的效果。

(2)、该多轴联动型高效率多工位晶圆贴合机，微型压缸的内腔固定连接有感应器，通过触摸屏可以控制感应器来调节晶圆盘的高度，通过调整晶圆盘的高度可以调整晶粒之间的间距，从而可以提高贴合的精准度。