[发明专利]一种多轴联动型高效率多工位晶圆贴合机在审
| 申请号： | 202010803204.4 | 申请日： | 2020-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN111785677A | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 邓泽龙;冯小平;许新星 | 申请（专利权）人： | 苏州圭石科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 | 代理人： | 李萍 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 联动 高效率 多工位晶圆 贴合 | ||
1.一种多轴联动型高效率多工位晶圆贴合机，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的内腔固定连接有微型压缸(2)，所述微型压缸(2)的内腔固定连接有升降杆A(3)，所述升降杆A(3)的顶部固定连接有支撑杆(4)，所述支撑杆(4)的顶部固定连接有晶圆盘(5)，所述晶圆盘(5)内腔的底部固定连接有加热盘(6)，所述晶圆盘(5)的内壁固定连接有调节卡(7)，所述调节卡(7)外壁的中部固定连接有螺纹杆(701)，所述晶圆盘(5)的外圈固定连接有子母卡(8)，所述底座(1)顶部的背部固定连接有支架(9)，所述支架(9)相对一面的顶部固定连接有横轴(10)，所述横轴(10)的外圈套装有压缸(11)，所述压缸(11)的内腔固定连接有升降杆B(12)，所述升降杆B(12)的底部固定连接有上压盖(13)，所述上压盖(13)的内腔固定连接有上压盘(14)，所述上压盖(13)的外圈固定连接有子母栓(15)，所述底座(1)顶部对应子母栓(15)的位置开设有卡节槽(16)。
2.根据权利要求1所述的一种多轴联动型高效率多工位晶圆贴合机，其特征在于：所述底座(1)顶部斜面位置的左侧固定连接有触摸屏(17)，所述触摸屏(17)的右侧固定连接有加热控制器(18)，所述加热控制器(18)的右方固定连接有压缸控制器(19)，所述压缸控制器(19)的右方固定连接有总控制器(20)。
3.根据权利要求1所述的一种多轴联动型高效率多工位晶圆贴合机，其特征在于：所述微型压缸(2)的内腔固定连接有感应器，通过触摸屏(17)可以控制感应器来调节晶圆盘(5)的高度。
4.根据权利要求1所述的一种多轴联动型高效率多工位晶圆贴合机，其特征在于：所述加热盘(6)与加热控制器(18)线路连接。
5.根据权利要求1所述的一种多轴联动型高效率多工位晶圆贴合机，其特征在于：所述上压盘(13)的半径等于加热盘(6)的半径减去调节卡(7)的厚度。
6.根据权利要求1所述的一种多轴联动型高效率多工位晶圆贴合机，其特征在于：所述子母卡(8)、子母栓(15)、卡节槽(16)的位置是相对应的。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
