[发明专利]一种高厚径比通盲共镀PCB制作方法在审
| 申请号： | 202010800808.3 | 申请日： | 2020-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN112055481A | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 王佐;王辉;杨磊;何发庭;沈水红;刘晓丽 | 申请（专利权）人： | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 广东创合知识产权代理有限公司 44690 | 代理人： | 潘丽君;任海燕 |
| 地址： | 516211 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高厚径比通盲共镀PCB制作方法，所述制作方法为在制得的多层板上，利用钻孔处理步骤在多层板上将盲孔和通孔钻出，然后采用脉冲电镀将钻出的盲孔和通孔一次性完成镀铜的制作方法。本发明高厚径比通盲共镀PCB制作方法具有工艺流程少，效率高及生产成本低等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高厚径 通盲共镀 pcb 制作方法 | ||
【主权项】：
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