[发明专利]一种高厚径比通盲共镀PCB制作方法

权利要求书

1.一种高厚径比通盲共镀PCB制作方法，其特征在于：所述制作方法为在制得的多层板上，利用钻孔处理步骤在多层板上将盲孔和通孔钻出，然后采用脉冲电镀将钻出的盲孔和通孔一次性完成镀铜的制作方法。

2.根据权利要求1所述的高厚径比通盲共镀PCB制作方法，其特征在于，包括如下步骤，

S1：多层板制作，包括内层制作和压合处理，所述内层制作包括内层线路和内层AOI，所述压合处理为将内层制作的双面板压合成多层板；

S2：钻孔处理，将S1步骤制得的多层板进行钻盲孔和通孔；

S3：脉冲电镀，将S2步骤钻出的盲孔和通孔，通过脉冲电镀一次性完成盲孔和通孔的镀铜，满足客户需要的导通孔铜厚；

S4：塞孔处理，将经S3步骤脉冲电镀后的盲孔进行树脂塞孔、D-PTH和盖帽电镀；

S5：外层图形，蚀刻外层线路得到外层图形，然后按常规制作进行后工序处理。

3.根据权利要求2所述的高厚径比通盲共镀PCB制作方法，其特征在于，所述钻孔处理步骤包括激光钻孔和机械钻通孔，先对多层板进行激光钻孔，再对多层板进行机械钻通孔。

4.根据权利要求3所述的高厚径比通盲共镀PCB制作方法，其特征在于，所述激光钻孔为采用激光钻将客户所需要的盲孔钻出，钻到目标层。

5.根据权利要求3所述的高厚径比通盲共镀PCB制作方法，其特征在于，所述机械钻通孔为采用机钻钻出客户所需要的通孔，用于与内层导通。

6.根据权利要求2所述的高厚径比通盲共镀PCB制作方法，其特征在于，所述D-PTH为将多层板上的树脂塞孔位置沉积一层薄铜。

7.根据权利要求2所述的高厚径比通盲共镀PCB制作方法，其特征在于，所述盖帽电镀为对多层板上的树脂塞孔位置电镀铜。

8.根据权利要求2至7任一项权利要求所述的高厚径比通盲共镀PCB制作方法，其特征在于，在所述压合处理前后包括分别设有一次棕化处理和二次棕化处理。

9.根据权利要求8所述的高厚径比通盲共镀PCB制作方法，其特征在于，所述一次棕化处理为对内层制作的双面板进行棕化，粗化铜面。

10.根据权利要求8所述的高厚径比通盲共镀PCB制作方法，其特征在于，所述二次棕化处理为对压合得到的多层板进行棕光，降低板面光滑度。