[发明专利]一种高厚径比通盲共镀PCB制作方法

说明书

本发明涉及一种高厚径比通盲共镀PCB制作方法，所述制作方法为在制得的多层板上，利用钻孔处理步骤在多层板上将盲孔和通孔钻出，然后采用脉冲电镀将钻出的盲孔和通孔一次性完成镀铜的制作方法。本发明高厚径比通盲共镀PCB制作方法具有工艺流程少，效率高及生产成本低等优点。

技术领域

本发明涉及线路板制作技术领域，具体为一种高厚径比通盲共镀PCB制作方法。

背景技术

随着5G技术的发展，客户对产品要求越来越高，产品向着短小精细方向发展，对此往往会设计盲孔与通孔同板设计导通，减少板面积，从而向着产品精细化设计，减少产品整体体积。而同板设计，存在盲孔与通孔同时搭配，因产品精细化发展，为保证导通，往往设计盲孔、通孔及树脂塞孔混合，现在有工艺条件下，因线路向着精细化发展，先制作盲孔、再镀孔流程制作树脂塞孔后减铜制作镀通孔的生产方式，面铜严重超标，线路无法制作，或采用减铜流程生产，因电镀均匀性极差过大，无法满足精细线路生产，另一种1通3盲孔，需要采用分镀盲孔，设计叠孔方式制作，设计流程冗长，浪费成本。

现有条件下，含通盲PCB，流程设计都采用通盲共镀方式生产，因厚径比过高，盲孔药水无法满足通孔镀铜需求，往往采用先做盲孔，再做通孔的方式生产具体流程如下：

无叠孔现有做法：内层线路→内层AOI→压合→棕化→激光钻孔→填孔电镀→机械钻通孔→D-PTH→板电→树脂塞孔→外层封孔图形→减铜→磨板→D-PTH→盖帽电镀→外层线路→后工序。该流程存在以下缺陷：通孔跟盲孔分度，面铜严重偏厚，超出线路能力，需要做封孔减铜，浪费成本，另外因多次电镀及减铜影响均匀性，对精细线路蚀刻良率无法保证。

现有含1通3盲孔做法流程：内层线路（1）→内层AOI（1）→压合（1）→棕化（1）→激光钻孔（1）→填孔电镀（1）→内层线路（2）→内层AOI（2）→压合（2）→棕化（2）→激光钻孔（2）→填孔电镀（2）→机械钻通孔→D-PTH→板电→树脂塞孔→外层封孔图形→减铜→磨板→D-PTH→盖帽电镀→外层线路→后工序。该流程存在缺陷;1、流程过长，浪费生产成本；2、盲孔设计叠孔，压合对位及激光钻孔对位，存在盲孔偏位风险；3、外层通孔与盲孔分度，面铜严重偏厚，超出线路能力，需要做封孔减铜，浪费成本，另外因多次电镀及减铜影响均匀性，对精细线路蚀刻良率无法保证。

发明内容

为此，申请人提供一种生产成本低、工艺流程简单、生产效率高的高厚径比通盲共镀PCB制作方法。

为了实现上述目的，通过以下技术方案实现。

一种高厚径比通盲共镀PCB制作方法，所述制作方法为在制得的多层板上，利用钻孔处理步骤在多层板上将盲孔和通孔钻出，然后采用脉冲电镀将钻出的盲孔和通孔一次性完成镀铜的制作方法。本发明高厚径比通盲共镀PCB制作方法先将盲孔和通孔钻出，再采用脉冲电镀镀通孔和盲孔，可减少现有工艺流程中的外层封孔图形→减铜→磨板三个工序，同时，相对于现有工艺流程需要分别在激光钻孔后和机械钻通孔后进行电镀，本制作方法仅需一次脉冲电镀即可，大大优化工艺流程，减少生产工序和生产成本，可有效提升生产效率。

进一步地，所述的高厚径比通盲共镀PCB制作方法，包括如下步骤，

S1：多层板制作，包括内层制作和压合处理，所述内层制作包括内层线路和内层AOI，所述压合处理为将内层制作的双面板压合成多层板；

S2：钻孔处理，将S1步骤制得的多层板进行钻盲孔和通孔；

S3：脉冲电镀，将S2步骤钻出的盲孔和通孔，通过脉冲电镀一次性完成盲孔和通孔的镀铜，满足客户需要的导通孔铜厚；

S4：塞孔处理，将经S3步骤脉冲电镀后的盲孔进行树脂塞孔、D-PTH和盖帽电镀；

S5：外层图形，蚀刻外层线路得到外层图形，然后按常规制作进行后工序处理。