[发明专利]一种PC板表面硬度加强工艺在审
| 申请号： | 202010799501.6 | 申请日： | 2020-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN111892733A | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | 张伟;张飞;李江彬;张东华;郭亚辉 | 申请（专利权）人： | 无锡惠臣塑胶科技有限公司 |
| 主分类号： | C08J7/046 | 分类号： | C08J7/046;C09D7/62;C09D133/04;C09D133/12;C08L69/00;C08L67/02 |
| 代理公司： | 北京棘龙知识产权代理有限公司 11740 | 代理人： | 戴丽伟 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及PC板制造工艺技术领域，具体为一种PC板表面硬度加强工艺；包括如下步骤：步骤一：PC卷放卷：驱动装置驱动卷状PC板卷材旋转，进入PC板卷材放卷牵引装置；步骤二：保护膜剥离：经过PC板卷材放卷牵引装置检测牵引到涂布之间的张力，然后进入剥离保护膜剥离装置将保护膜剥离，剥离后的保护膜收卷入保护膜收卷装置；步骤三：硬化液涂布：对剥离后的PC卷材的剥离面进入连续涂布装置进行高分子硬化液涂布，后经过真空吸依牵引辊装置；通过采用PC板表面涂布组件、热固化组件、紫外线UV固化组件，使PC板卷材表面涂布多层硬化涂层，表面的硬度达到至少6H硬度，同时不容易刮花。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pc 表面 硬度 加强 工艺 | ||
【主权项】：
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