[发明专利]一种PC板表面硬度加强工艺

权利要求书

1.一种PC板表面硬度加强工艺，其特征在于：包括如下步骤：步骤一：PC卷放卷：驱动装置驱动卷状PC板卷材旋转，进入PC板卷材放卷牵引装置；步骤二：保护膜剥离：经过PC板卷材放卷牵引装置检测牵引到涂布之间的张力，然后进入剥离保护膜剥离装置将保护膜剥离，剥离后的保护膜收卷入保护膜收卷装置；步骤三：硬化液涂布：对剥离后的PC卷材的剥离面进入连续涂布装置进行高分子硬化液涂布，后经过真空吸依牵引辊装置；步骤四：二次硬化液涂布：对经过真空吸依牵引辊装置后的PC卷材再次送入连续涂布装置进行高分子硬化液涂布；后再次经过真空吸依牵引辊装置并停滞至少五分钟等待固化；步骤五：三次硬化液涂布：对经过真空吸依牵引辊装置后的PC卷材再次送入连续涂布装置进行高分子硬化液涂布；后再次经过真空吸依牵引辊装置；步骤六：固化工艺：后热风或红外线固化装置和紫外线UV固化装置对硬化液进行固化，经过导边超声波探头，燥箱张力检测装置后与保护膜放卷装置的保护膜一起进入复合冷却装置进行复合；步骤七：PC板收卷：进入收卷张力检测装置，进行最后一道工序收卷装置。

2.根据权利要求1所述的PC板表面硬度加强工艺，其特征在于：所述步骤三中采用的高分子硬化液具体为聚合物树脂、稀释剂、光引发剂和改性白石墨烯；所述聚合物树脂重量份数为10～40份；所述稀释剂重量份数为10～30份；所述光引发剂的重量份数为0.01～5份；所述改性白石墨烯重量份数为0.1～5份；所述改性白石墨烯为2～5层白石墨烯先经表面亲油性处理后，再经原位聚合改性得到由聚合物包覆修饰的白石墨烯。

3.根据权利要求1所述的PC板表面硬度加强工艺，其特征在于：所述步骤四中采用的高分子硬化液具体为聚合物树脂、稀释剂、光引发剂和改性白石墨烯；所述聚合物树脂重量份数为40～90份；所述稀释剂重量份数为20～50份；所述光引发剂的重量份数为1～10份；所述改性白石墨烯重量份数为1～5份；所述改性白石墨烯为2～5层白石墨烯先经表面亲油性处理后，再经原位聚合改性得到由聚合物包覆修饰的白石墨烯。

4.根据权利要求1所述的PC板表面硬度加强工艺，其特征在于：所述步骤五中采用的高分子硬化液具体为聚合物树脂、稀释剂、光引发剂和改性白石墨烯；所述聚合物树脂重量份数为10～20份；所述稀释剂重量份数为10～30份；所述光引发剂的重量份数为1～10份；所述改性白石墨烯重量份数为1～5份；所述改性白石墨烯为5～10层白石墨烯先经表面亲油性处理后，再经原位聚合改性得到由聚合物包覆修饰的白石墨烯。

5.根据权利要求3所述的PC板表面硬度加强工艺，其特征在于：所述聚合物树脂重量份数具体为为50～80份；所述稀释剂重量份数为20～40份；所述光引发剂的重量份数为3份；所述改性白石墨烯重量份数为4份。

6.根据权利要求2或3或4所述的PC板表面硬度加强工艺，其特征在于：所述聚合物树脂为丙烯酸树脂、丙烯酸羟乙酯、有机硅改性丙烯酸树脂、聚氨酯改性丙烯酸树脂、聚甲基丙烯酸甲酯中的任意一种；所述稀释剂为甲苯、二甲苯、丙酮、丁酮、异丙醇、丁醇、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙醚中的至少一种；光引发剂为安息香醚、二苯甲酮、异丙基硫杂葱酮、2,2～二乙氧基苯基乙酮中的任意一种。