[发明专利]一种轴向封装的恒流二极管有效
| 申请号： | 202010794480.9 | 申请日： | 2020-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN111725327B | 公开（公告）日： | 2023-03-17 |
| 发明（设计）人： | 周明;伍林;潘海岩;顾礼建 | 申请（专利权）人： | 江苏明芯微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/861 | 分类号： | H01L29/861;H01L23/367 |
| 代理公司： | 南通德恩斯知识产权代理有限公司 32698 | 代理人： | 丁桂红 |
| 地址： | 226600 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及恒流二极管技术领域，尤其为一种轴向封装的恒流二极管，包括衬底，所述衬底的顶部设置有基底，所述基底的内部开设有安装槽，所述安装槽的内部设置有安装块，所述基底的内部嵌设有量子阱，所述量子阱位于安装块的底部，所述量子阱的内部设置有半导体层；本发明通过衬底、基底、半导体层、第一金属电极、第一保护罩、第二保护罩和固定机构的设置，具有便于安装使用、导电性能良好，可以有效增加散热效果，提高电压承受范围，进而能够延长使用寿命的优点，解决了目前使用的恒流二极管功能单一、结构稳定性较差，恒流二极管的散热效果较差，导致恒流二极管容易因过热损坏，且电压承受范围较小的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 轴向 封装 二极管 | ||
【主权项】：
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