[发明专利]一种轴向封装的恒流二极管

说明书

本发明涉及恒流二极管技术领域，尤其为一种轴向封装的恒流二极管，包括衬底，所述衬底的顶部设置有基底，所述基底的内部开设有安装槽，所述安装槽的内部设置有安装块，所述基底的内部嵌设有量子阱，所述量子阱位于安装块的底部，所述量子阱的内部设置有半导体层；本发明通过衬底、基底、半导体层、第一金属电极、第一保护罩、第二保护罩和固定机构的设置，具有便于安装使用、导电性能良好，可以有效增加散热效果，提高电压承受范围，进而能够延长使用寿命的优点，解决了目前使用的恒流二极管功能单一、结构稳定性较差，恒流二极管的散热效果较差，导致恒流二极管容易因过热损坏，且电压承受范围较小的问题。

技术领域

本发明涉及恒流二极管技术领域，具体为一种轴向封装的恒流二极管。

背景技术

恒流源是一种常用的电子设备和装置，在电子线路中使用相当广泛。恒流源用于保护整个电路，即使出现电压不稳定或负载电阻变化很大的情况，都能确保供电电流的稳定。恒流二极管是近年来问世的半导体恒流器件，正向导通，反向截止是二极管的正向特性。由于恒流二极管的恒流性能好、结构简单、使用方便、成本低廉，因此广泛应用于LED、半导体激光器，以及其他需要恒电流供电驱动的场合。轴向封装，是一种封装形式，适合于小功率PCB电路安装。

目前使用的恒流二极管功能单一、结构稳定性较差，恒流二极管的散热效果较差，导致恒流二极管容易因过热损坏，且电压承受范围较小，从而给恒流二极管的使用带来了不便，为此我们提出一种便于安装使用、导电性能良好，可以有效增加散热效果，提高电压承受范围，进而能够延长使用寿命的恒流二极管来解决此问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种轴向封装的恒流二极管，具备便于安装使用、导电性能良好，可以有效增加散热效果，提高电压承受范围，进而能够延长使用寿命的优点，解决了目前使用的恒流二极管功能单一、结构稳定性较差，恒流二极管的散热效果较差，导致恒流二极管容易因过热损坏，且电压承受范围较小的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种轴向封装的恒流二极管，包括衬底，所述衬底的顶部设置有基底，所述基底的内部开设有安装槽，所述安装槽的内部设置有安装块，所述基底的内部嵌设有量子阱，所述量子阱位于安装块的底部，所述量子阱的内部设置有半导体层，所述安装块顶部的左侧固定安装有第一金属电极，所述安装块顶部的右侧设置有第二金属电极，所述基底的顶部覆盖有第一掩膜层，所述第一掩膜层的表面嵌设有第二掩膜层，且第二掩膜层呈对称分布，所述第一金属电极和第二金属电极贯穿至第二掩膜层的顶部，所述基底的背面设置有第一保护罩，所述基底的正面设置有第二保护罩，所述第一保护罩和第二保护罩的连接处设置有固定机构，所述固定机构分别位于第一保护罩的左右两侧，且固定机构呈对称分布。

优选的，所述固定机构包括固定板、连接柱、连接板和通孔，所述固定板焊接于第一保护罩的中间位置，且固定板呈对称分布，所述连接柱焊接于固定板的正面，所述连接板栓接于第二保护罩的左右两侧，所述通孔开设于连接板的表面，所述连接柱位于通孔的内部并与通孔的内壁滑动连接。

优选的，所述第一金属电极为正电极，所述第二金属电极为负电极，且第一金属电极和第二金属电极的表面做镀铜处理，所述第一金属电极和第二金属电极的表面均设置有限位块，且限位块呈对称分布。

优选的，所述第一保护罩和第二保护罩的内壁均设置有导热硅脂，且第一保护罩和第二保护罩与基底之间紧密贴合，所述第二保护罩的正面开设有标识槽。

优选的，所述衬底由半导体材料制得，所述基底采用硅晶体材料制成，所述基底的表层设置有硅外延层，且硅外延层做氧化处理，所述基底和衬底的外侧设置有绝缘膜。

优选的，所述量子阱由离子注入安装槽并经过加热形成，所述量子阱的中间设置有半导体膜，且量子阱的外侧设置有隔离层。

优选的，所述半导体层为P型半导体和N型半导体烧结形成的PN结，且半导体层与安装块之间设置有经过硅化处理的金属层。