[发明专利]一种具有屏蔽腔的嵌入式封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 202010791224.4 | 申请日： | 2020-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN112103269B | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 陈先明;顾敏;冯磊;姜丽娜;黄本霞;王闻师 | 申请（专利权）人： | 珠海越亚半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/498;H05K9/00;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 李翔 |
| 地址： | 519175 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有屏蔽腔的嵌入式封装结构，包括嵌埋在绝缘层内的器件和封闭所述器件的屏蔽腔，其中所述屏蔽腔由嵌入在所述绝缘层中四面围绕所述器件的屏蔽墙以及覆盖在所述屏蔽墙的第一端面和第二端面上的第一线路层和第二线路层构成，所述第一线路层和第二线路层与所述屏蔽墙电连接；其中在所述屏蔽墙的第一端面与所述第一线路层之间形成有引线开口，连接所述器件的端子的信号线从所述引线开口引出所述屏蔽腔。还公开了一种具有屏蔽腔的嵌入式封装结构的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 屏蔽 嵌入式 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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