[发明专利]组装驱动马达的环形终端单元的温度传感器的结构和方法在审
| 申请号： | 202010788711.5 | 申请日： | 2020-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN112350526A | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 徐荣佑;梁寭城;黄星竣 | 申请（专利权）人： | 现代摩比斯株式会社 |
| 主分类号： | H02K11/25 | 分类号： | H02K11/25 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 瞿艺 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种用于组装用于驱动马达的环形终端单元的温度传感器的结构和组装温度传感器的方法，该结构包括：终端支架，具有环形形状；温度传感器，固定到终端支架；多个芯部，径向地布置在终端支架的下表面上；线轴，插入到多个芯部中的每个中；以及定子线圈，缠绕在每个线轴周围。温度传感器在终端支架的竖直方向上穿过终端支架并插入在定子线圈围绕其缠绕的线轴之间。 | ||
| 搜索关键词： | 组装 驱动 马达 环形 终端 单元 温度传感器 结构 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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