[发明专利]组装驱动马达的环形终端单元的温度传感器的结构和方法

权利要求书

1.一种用于组装用于驱动马达的环形终端单元的温度传感器的结构，所述结构包括：

终端支架，具有环形形状；

温度传感器，固定到所述终端支架；

多个芯部，径向地布置在所述终端支架的下表面上；

线轴，插入到所述多个芯部中的每个芯部中；以及

定子线圈，缠绕在每个所述线轴周围，

其中，所述温度传感器在所述终端支架的竖直方向上穿过所述终端支架并插入到所述定子线圈缠绕所围绕的所述线轴之间。

2.根据权利要求1所述的结构，其中，所述终端支架包括：

主体部分，构造为形成所述终端支架的主体；

插入孔，所述主体部分的上表面和下表面通过所述插入孔彼此连通；

固定部分，在与所述插入孔对应的区域中从所述主体部分的所述下表面延伸，并且所述温度传感器穿过所述固定部分；以及

引导部分，沿着所述主体部分的内部上表面形成，所述引导部分具有环形形状并构造为固定所述温度传感器的引线。

3.根据权利要求2所述的结构，其中，所述固定部分包括：

固定凸起，在与所述插入孔对应的区域中从所述主体部分的所述下表面向下延伸；

弹性凹槽，在所述固定凸起中形成为具有切入形状并构造为弹性地固定所述温度传感器，以及

防分离凸起，从所述固定凸起的下端部分延伸。

4.根据权利要求2所述的结构，其中，所述引导部分包括：

周向凸起，沿着所述主体部分的所述内部上表面彼此间隔开；以及

半圆形凸起，具有位于所述主体部分的内侧方向上的一个弯曲表面。

5.根据权利要求4所述的结构，其中，所述周向凸起的长度大于所述半圆形凸起的长度。

6.根据权利要求5所述的结构，其中，所述温度传感器包括：

热敏电阻，固定到所述固定部分；

绝缘体，环绕所述热敏电阻，以及

引线，将所述热敏电阻电连接到所述终端支架的终端。

7.根据权利要求6所述的结构，其中，所述引线与所述周向凸起的外周表面接触，在所述周向凸起和所述半圆形凸起之间伸出，并压在所述半圆形凸起的所述弯曲表面上。

8.一种组装用于驱动马达的环形终端单元的温度传感器的方法，所述方法包括：

形成插入孔和固定孔并提供具有环形形状的终端支架，其中多个芯部径向地布置在所述终端支架的下表面上；

在每个所述芯部上安装线轴；

围绕每个所述线轴缠绕定子线圈；

提供包括热敏电阻、绝缘体和引线的温度传感器；

将所述温度传感器在所述插入孔的竖直方向上插入到所述插入孔中；

将所述引线固定到引导部分；以及

将所述引线的端部固定到所述终端支架。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述终端支架包括：

主体部分，形成所述终端支架的主体；

插入孔，所述主体部分的上表面和下表面通过所述插入孔彼此连通；

固定部分，在与所述插入孔对应的区域中从所述主体部分的所述下表面延伸，并且所述温度传感器穿过所述固定部分；以及

引导部分，沿着所述主体部分的内部上表面形成，所述引导部分具有环形形状并构造为固定所述温度传感器的引线，

其中：

所述引导部分包括：周向凸起，沿着所述主体部分的所述内部上表面彼此间隔开；以及

半圆形凸起，所述半圆形凸起的位于所述主体部分的内侧方向上的一个表面形成为具有弯曲表面。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述引导部分包括：

周向凸起，沿着所述主体部分的所述内部上表面彼此间隔开；以及

半圆形凸起，所述半圆形凸起的位于所述主体部分的内侧方向上的一个表面具有弯曲表面，

其中，所述引线与所述周向凸起的外周表面接触；在所述周向凸起和所述半圆形凸起之间伸出；并压在所述半圆形凸起的所述弯曲表面上。