[发明专利]一种避免空气泡产生的二极管封装快速成型设备在审

专利信息
申请号: 202010786893.2 申请日: 2020-08-07
公开(公告)号: CN111952222A 公开(公告)日: 2020-11-17
发明(设计)人: 张富荣;肖晓;石云卿 申请(专利权)人: 张富荣
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L23/16
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 341000 江西省赣州市章*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 发明涉及二极管封装设备技术领域,且公开了一种避免空气泡产生的二极管封装快速成型设备,包括底座,所述圆盘的中部开设有集风槽,圆盘的内部环绕开设有与有集风槽连通的弧形管槽,圆盘的内部且在滑槽的上部设置有金属片,L型杆的上部设置有与金属片对应的金属球,L型杆的下端连接有挡球。随着封装壳体内环氧树脂的高度不断增高,弧形管槽的空气流速不断增大,气流通过挡球推动L型杆移动,L型杆带动金属球在金属片上滑动,驱动装置带动转轴转动,转轴通过连接杆带动圆盘向上调节,直到圆盘挤压双控开关的下部按钮,驱动装置断电停止,这一结构保证环氧树脂螺旋的速度稳定,从而加快二极管的封装。
搜索关键词: 一种 避免 气泡 产生 二极管 封装 快速 成型 设备
【主权项】:
暂无信息
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