[发明专利]一种避免空气泡产生的二极管封装快速成型设备在审
申请号: | 202010786893.2 | 申请日: | 2020-08-07 |
公开(公告)号: | CN111952222A | 公开(公告)日: | 2020-11-17 |
发明(设计)人: | 张富荣;肖晓;石云卿 | 申请(专利权)人: | 张富荣 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L23/16 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 341000 江西省赣州市章*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本发明涉及二极管封装设备技术领域,且公开了一种避免空气泡产生的二极管封装快速成型设备,包括底座,所述圆盘的中部开设有集风槽,圆盘的内部环绕开设有与有集风槽连通的弧形管槽,圆盘的内部且在滑槽的上部设置有金属片,L型杆的上部设置有与金属片对应的金属球,L型杆的下端连接有挡球。随着封装壳体内环氧树脂的高度不断增高,弧形管槽的空气流速不断增大,气流通过挡球推动L型杆移动,L型杆带动金属球在金属片上滑动,驱动装置带动转轴转动,转轴通过连接杆带动圆盘向上调节,直到圆盘挤压双控开关的下部按钮,驱动装置断电停止,这一结构保证环氧树脂螺旋的速度稳定,从而加快二极管的封装。 | ||
搜索关键词: | 一种 避免 气泡 产生 二极管 封装 快速 成型 设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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