[发明专利]一种避免空气泡产生的二极管封装快速成型设备在审
申请号: | 202010786893.2 | 申请日: | 2020-08-07 |
公开(公告)号: | CN111952222A | 公开(公告)日: | 2020-11-17 |
发明(设计)人: | 张富荣;肖晓;石云卿 | 申请(专利权)人: | 张富荣 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L23/16 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 341000 江西省赣州市章*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 避免 气泡 产生 二极管 封装 快速 成型 设备 | ||
1.一种避免空气泡产生的二极管封装快速成型设备,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的中部上侧设置有封装壳体(2),封装壳体(2)的内部固定连接有二极管(3),底座(1)的上部左右两侧均固定连接有支架(4),支架(4)的上端固定连接有横板(5),横板(5)的上部左端固定连接有储液罐(6),储液罐(6)的下端固定连接有下料管(601),横板(5)的内部且在储液罐(6)的右侧螺纹连接有调节螺母(7),调节螺母(7)的下端固定连接有双控开关(8),横板(5)的中部上端固定连接有驱动装置(9),驱动装置(9)的下端转动连接有转轴(10),转轴(10)的下端螺纹连接有连接杆(11),连接杆(11)的后端开设有与转轴(10)对应的螺纹孔(1101),连接杆(11)的前端固定连接有圆盘(12),圆盘(12)的中部开设有集风槽(1201),圆盘(12)的内部环绕开设有与有集风槽(1201)连通的弧形管槽(1202),圆盘(12)的内部且在弧形管槽(1202)内开设有滑槽(1203),圆盘(12)的内部且在滑槽(1203)的上部设置有金属片(1204),圆盘(12)的内部且在滑槽(1203)内滑动连接有L型杆(13),L型杆(13)的上部设置有与金属片(1204)对应的金属球(1301),L型杆(13)的下端固定连接有挡球(1302),圆盘(12)的上部且在集风槽(1201)处固定连接有抽气管(14),抽气管(14)的上端且在横板(5)固定连接有气泵(15)。
2.根据权利要求1所述的一种避免空气泡产生的二极管封装快速成型设备,其特征在于:所述横板(5)的内部开设有与调节螺母(7)对应的螺纹孔。
3.根据权利要求1所述的一种避免空气泡产生的二极管封装快速成型设备,其特征在于:所述转轴(10)的外侧设置有与螺纹孔(1101)对应的外螺纹。
4.根据权利要求1所述的一种避免空气泡产生的二极管封装快速成型设备,其特征在于:所述集风槽(1201)的下部为封闭,且封闭的底面与弧形管槽(1202)相对应。
5.根据权利要求1所述的一种避免空气泡产生的二极管封装快速成型设备,其特征在于:所述弧形管槽(1202)为逆时针状的弧形,且外侧端在圆盘(12)的下部,里侧端与集风槽(1201)的下部连通。
6.根据权利要求1所述的一种避免空气泡产生的二极管封装快速成型设备,其特征在于:所述圆盘(12)的内部开设有与L型杆(13)对应的移动槽。
7.根据权利要求1所述的一种避免空气泡产生的二极管封装快速成型设备,其特征在于:所述弧形管槽(1202)从外到里直径逐渐减小,且与挡球(1302)的直径相对应。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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