[发明专利]一种避免空气泡产生的二极管封装快速成型设备

说明书

本发明涉及二极管封装设备技术领域，且公开了一种避免空气泡产生的二极管封装快速成型设备，包括底座，所述圆盘的中部开设有集风槽，圆盘的内部环绕开设有与有集风槽连通的弧形管槽，圆盘的内部且在滑槽的上部设置有金属片，L型杆的上部设置有与金属片对应的金属球，L型杆的下端连接有挡球。随着封装壳体内环氧树脂的高度不断增高，弧形管槽的空气流速不断增大，气流通过挡球推动L型杆移动，L型杆带动金属球在金属片上滑动，驱动装置带动转轴转动，转轴通过连接杆带动圆盘向上调节，直到圆盘挤压双控开关的下部按钮，驱动装置断电停止，这一结构保证环氧树脂螺旋的速度稳定，从而加快二极管的封装。

技术领域

本发明涉及二极管封装设备技术领域，具体为一种避免空气泡产生的二极管封装快速成型设备。

背景技术

封装在电子上不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。

二极管主体需要进行透明环氧树脂封装，现有的的透明环氧树脂封装工作是人工用手将二极管主体上的发光部位插入软化后的透明环氧树脂块内部，不仅人工操作费时费力，操作难度较大，从而降低了产品的质量和工作效率，相对上述操作，通过透明环氧树脂注入封装体内更为方便，但也存在着过快的注入透明环氧树脂容易在二极管的底部产生气泡，而缓慢的注入透明环氧树导致工作效率较低，为了解决这一问题我们提出了一种避免空气泡产生的二极管封装快速成型设备。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种避免空气泡产生的二极管封装快速成型设备，具备操作方便、可快速封装和避免产生气泡的优点，解决了现有的二极管封装设备操作不方便、不可快速封装和易产生气泡的问题。

(二)技术方案

为实现上述具备操作方便、可快速封装和避免产生气泡的目的，本发明提供如下技术方案：一种避免空气泡产生的二极管封装快速成型设备，包括底座，所述底座的中部上侧设置有封装壳体，封装壳体的内部固定连接有二极管，底座的上部左右两侧均固定连接有支架，支架的上端固定连接有横板，横板的上部左端固定连接有储液罐，储液罐的下端固定连接有下料管，横板的内部且在储液罐的右侧螺纹连接有调节螺母，调节螺母的下端固定连接有双控开关，横板的中部上端固定连接有驱动装置，驱动装置的下端转动连接有转轴，转轴的下端螺纹连接有连接杆，连接杆的后端开设有与转轴对应的螺纹孔，连接杆的前端固定连接有圆盘，圆盘的中部开设有集风槽，圆盘的内部环绕开设有与有集风槽连通的弧形管槽，圆盘的内部且在弧形管槽内开设有滑槽，圆盘的内部且在滑槽的上部设置有金属片，圆盘的内部且在滑槽内滑动连接有L型杆，L型杆的上部设置有与金属片对应的金属球，L型杆的下端固定连接有挡球，圆盘的上部且在集风槽处固定连接有抽气管，抽气管的上端且在横板固定连接有气泵。

优选的，所述横板的内部开设有与调节螺母对应的螺纹孔。

优选的，所述转轴的外侧设置有与螺纹孔对应的外螺纹。

优选的，所述集风槽的下部为封闭，且封闭的底面与弧形管槽相对应。

优选的，所述弧形管槽为逆时针状的弧形，且外侧端在圆盘的下部，里侧端与集风槽的下部连通，从而带动封装壳体内的环氧树脂呈螺旋状聚集，进一步挤压二极管的下部空气。

优选的，所述圆盘的内部开设有与L型杆对应的移动槽，从而保证挡球带动L型杆，L型杆带动金属球在金属片上滑动调节。

优选的，所述弧形管槽从外到里直径逐渐减小，且与挡球的直径相对应，从而保证挡球的移动后能进一步提高调节的灵敏性。

(三)有益效果