[发明专利]电子部件及其制造方法有效
| 申请号： | 202010777200.3 | 申请日： | 2020-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN112447359B | 公开（公告）日： | 2023-03-10 |
| 发明（设计）人： | 大谷慎士;今枝大树;笹岛菜美子;须永友博;大门正美;吉冈由雅 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01F17/04 | 分类号： | H01F17/04;H01F27/29;H01F41/10 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 金世煜;李书慧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够提高金属磁性粉和金属膜的粘结信赖性的电子部件。电子部件具备由树脂和金属磁性粉的复合材料构成的复合体和配置在上述复合体的外表面上的金属膜，上述金属磁性粉包含Fe，上述金属膜主要包含Cu，还包含Fe，与上述树脂和上述金属磁性粉接触。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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