[发明专利]电子部件及其制造方法

权利要求书

1.一种电子部件，具备：

复合体，由树脂和金属磁性粉的复合材料构成，

金属膜，配置在所述复合体的外表面上；

所述金属磁性粉包含Fe，

所述金属膜主要包含Cu，还包含Fe，与所述树脂和所述金属磁性粉接触，

所述金属膜中的相对于Cu的Fe含有率为0.01wt％～2.6wt％。

2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，所述金属膜还包含Ni。

3.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，还具备：

电感配线，在所述复合体内与所述外表面平行地延伸，

柱状配线，从所述电感配线与所述外表面垂直地延伸而贯通所述复合体的内部，在所述外表面露出，以及

被覆膜，覆盖所述金属膜上；

所述金属膜与所述柱状配线接触，

所述金属膜和所述被覆膜构成外部端子。

4.一种电子部件的制造方法，是在由树脂和金属磁性粉的复合材料构成的复合体的外表面上，通过非电解镀覆处理，形成金属膜而制造电子部件的方法，

使主要包含Cu且还包含Fe的所述金属膜通过非电解镀覆处理，析出于包含Fe的所述金属磁性粉上而与所述树脂接触，

所述金属膜中的相对于Cu的Fe含有率为0.01wt％～2.6wt％。