[发明专利]电子部件及其制造方法

说明书

本发明提供一种能够提高金属磁性粉和金属膜的粘结信赖性的电子部件。电子部件具备由树脂和金属磁性粉的复合材料构成的复合体和配置在上述复合体的外表面上的金属膜，上述金属磁性粉包含Fe，上述金属膜主要包含Cu，还包含Fe，与上述树脂和上述金属磁性粉接触。

技术领域

本发明涉及电子部件及其制造方法。

背景技术

以往，作为电子部件，有日本特开2013-225718号公报(专利文献1)中记载的部件。该电子部件具备由树脂和金属磁性粉的复合材料构成的复合体(上部磁芯，下部磁芯)、以及配置在复合体的外表面上的金属膜(端子电极)。金属磁性粉包含Fe。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-225718号公报。

发明内容

然而，上述现有的这种电子部件中，通常，金属膜可以使用导电性高的Cu。另一方面，包含Fe的金属磁性粉的线膨胀系数和包含Cu的金属膜的线膨胀系数差异巨大，因此热负荷时金属磁性粉与金属膜的粘结力降低。

因此，本公开提供一种能够提高金属磁性粉与金属膜的粘结信赖性的电子部件及其制造方法。

为了解决上述课题，本公开的一方式的电子部件具备：

复合体，由树脂和金属磁性粉的复合材料构成；

金属膜，配置在上述复合体的外表面上，

上述金属磁性粉包含Fe，

上述金属膜主要包含Cu，进一步包含Fe，与上述树脂和上述金属磁性粉接触。

在此，“金属膜主要包含Cu”是指相对于金属膜的Cu含有率为95wt％以上。

根据上述方式，金属磁性粉或金属膜均包含Fe，因此能够使金属膜的线膨胀系数接近金属磁性粉的线膨胀系数，能够抑制热负荷时金属磁性粉与金属膜的粘结力的降低。因此，能够提高金属磁性粉与金属膜的粘结信赖性。

并且，电子部件的一实施方式中，上述金属膜中的Fe相对于Cu的含有率为0.01wt％～2.6wt％。

根据上述实施方式，通过使Fe相对于Cu的含有率为0.01wt％以上，能够使金属膜的线膨胀系数可靠地接近金属磁性粉的线膨胀系数。并且，通过使Fe相对于Cu的含有率为2.6wt％以下，能够抑制内部应力、电阻的上升。

并且，电子部件的一实施方式中，上述金属膜还包含Ni。

根据上述实施方式，金属膜包含Ni，因此能够使金属膜的线膨胀系数进一步接近金属磁性粉的线膨胀系数，能够抑制热负荷时金属磁性粉与金属膜的粘结下降。

并且，电子部件的一实施方式中，进一步具备：

电感配线，在上述复合体内与上述外表面平行地延伸，

柱状配线，从上述电感配线与上述外表面垂直地延伸而贯通上述复合体的内部，并在上述外表面露出，以及

被覆膜，覆盖上述金属膜上；

上述金属膜与上述柱状配线接触，

上述金属膜和上述被覆膜构成外部端子。

根据上述实施方式，能够提供一种复合体与外部端子的粘结信赖性提高的电子部件。

并且，电子部件的制造方法的一实施方式中，

是在由树脂和金属磁性粉的复合材料构成的复合体的外表面上，通过非电解镀覆处理，形成金属膜而制造电子部件的方法，