[发明专利]一种晶圆清洗设备有效
| 申请号： | 202010770299.4 | 申请日： | 2020-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN112086382B | 公开（公告）日： | 2022-08-19 |
| 发明（设计）人： | 庞浩;尹影;徐俊成;江伟 | 申请（专利权）人： | 北京烁科精微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 刘林涛 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种晶圆清洗设备，属于半导体加工设备技术领域，包括：支撑台，设有装卸支架，装卸支架适于接收晶圆；喷淋管，喷淋管适于连接水源，喷淋管上表面具有上出水孔，下表面具有下出水孔；本发明提供的晶圆清洗设备，在支撑台上转动安装有喷淋管，喷淋管上表面具有上出水孔，下表面具有下出水孔，在支撑台上的装卸支架接收晶圆时，喷淋管处于第二位置，通过上出水孔对晶圆的下表面进行喷淋，当装卸支架接收晶圆后，喷淋管移动至第一位置，通过下出水孔对晶圆的上表面进行喷淋，使晶圆在完成抛光步骤后，无需经过专门的清洗设备，即可在移动至支撑台的过程中完成对晶圆的清洗，减少了晶圆的传输步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 清洗 设备 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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