[发明专利]一种晶圆清洗设备有效
申请号: | 202010770299.4 | 申请日: | 2020-08-03 |
公开(公告)号: | CN112086382B | 公开(公告)日: | 2022-08-19 |
发明(设计)人: | 庞浩;尹影;徐俊成;江伟 | 申请(专利权)人: | 北京烁科精微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人: | 刘林涛 |
地址: | 100176 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 清洗 设备 | ||
1.一种晶圆清洗设备,其特征在于,包括:
支撑台(1),设有装卸支架(4),所述装卸支架(4)适于接收晶圆;
喷淋管(2),转动安装在支撑台(1)上,并设于装卸支架(4)一侧,所述喷淋管(2)适于连接水源,所述喷淋管(2)上表面具有上出水孔,下表面具有下出水孔;
所述喷淋管(2)具有通过下出水孔对所述晶圆的上表面进行喷淋的第一位置,以及在转动后深入到所述晶圆下方,通过上出水孔对所述晶圆的下表面进行喷淋操作的第二位置;
抛光头(3)携带晶圆想要将晶圆放置在装卸支架(4)上时,先使喷淋管(2)处于第二位置,通过上出水孔对晶圆的下表面进行喷淋;装卸支架(4)接收晶圆后,喷淋管(2)下移至第一位置,通过下出水孔对晶圆的上表面进行喷淋。
2.根据权利要求1所述的晶圆清洗设备,其特征在于,还包括:安装支架(6),固定安装在支撑台(1)的下方,所述安装支架(6)上设置有连接支架(12),所述喷淋管(2)设置在所述连接支架(12)上并可相对所述安装支架(6)进行转动。
3.根据权利要求2所述的晶圆清洗设备,其特征在于,还包括:升降装置(7),设置在所述安装支架(6)上,所述升降装置(7)的活动端连接在所述连接支架(12)上。
4.根据权利要求3所述的晶圆清洗设备,其特征在于,所述升降装置(7)为气缸。
5.根据权利要求3所述的晶圆清洗设备,其特征在于,还包括转动装置,所述转动装置设置在所述连接支架(12)上,适于驱动所述喷淋管(2)进行转动。
6.根据权利要求5所述的晶圆清洗设备,其特征在于,所述转动装置包括:
驱动电机(9),与连接支架(12)固定连接,所述驱动电机(9)的驱动端与管路(5)径向固定连接;
传动件,作用在所述驱动电机(9)与所述喷淋管(2)之间。
7.根据权利要求6所述的晶圆清洗设备,其特征在于,所述传动件包括:
设置在所述驱动电机(9)的驱动端的主动带轮(8);
设置在所述喷淋管(2)的管路(5)上的从动带轮(10);以及
连接在所述主动带轮(8)与所述从动带轮(10)之间的皮带。
8.根据权利要求6或7所述的晶圆清洗设备,其特征在于,所述驱动电机(9)通信连接有控制器。
9.根据权利要求1-7任一项所述的晶圆清洗设备,其特征在于,还包括:超声波发生装置(11),适于为所述喷淋管(2)提供带声波的水。
10.根据权利要求1-7任一项所述的晶圆清洗设备,其特征在于,所述喷淋管(2)的长度大于晶圆的直径。
11.根据权利要求8所述的晶圆清洗设备,其特征在于,所述上出水孔和下出水孔均设有电磁阀,电磁阀与控制器通信连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造