[发明专利]一种晶圆清洗设备有效

专利信息
申请号: 202010770299.4 申请日: 2020-08-03
公开(公告)号: CN112086382B 公开(公告)日: 2022-08-19
发明(设计)人: 庞浩;尹影;徐俊成;江伟 申请(专利权)人: 北京烁科精微电子装备有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 代理人: 刘林涛
地址: 100176 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 清洗 设备
【权利要求书】:

1.一种晶圆清洗设备,其特征在于,包括:

支撑台(1),设有装卸支架(4),所述装卸支架(4)适于接收晶圆;

喷淋管(2),转动安装在支撑台(1)上,并设于装卸支架(4)一侧,所述喷淋管(2)适于连接水源,所述喷淋管(2)上表面具有上出水孔,下表面具有下出水孔;

所述喷淋管(2)具有通过下出水孔对所述晶圆的上表面进行喷淋的第一位置,以及在转动后深入到所述晶圆下方,通过上出水孔对所述晶圆的下表面进行喷淋操作的第二位置;

抛光头(3)携带晶圆想要将晶圆放置在装卸支架(4)上时,先使喷淋管(2)处于第二位置,通过上出水孔对晶圆的下表面进行喷淋;装卸支架(4)接收晶圆后,喷淋管(2)下移至第一位置,通过下出水孔对晶圆的上表面进行喷淋。

2.根据权利要求1所述的晶圆清洗设备,其特征在于,还包括:安装支架(6),固定安装在支撑台(1)的下方,所述安装支架(6)上设置有连接支架(12),所述喷淋管(2)设置在所述连接支架(12)上并可相对所述安装支架(6)进行转动。

3.根据权利要求2所述的晶圆清洗设备,其特征在于,还包括:升降装置(7),设置在所述安装支架(6)上,所述升降装置(7)的活动端连接在所述连接支架(12)上。

4.根据权利要求3所述的晶圆清洗设备,其特征在于,所述升降装置(7)为气缸。

5.根据权利要求3所述的晶圆清洗设备,其特征在于,还包括转动装置,所述转动装置设置在所述连接支架(12)上,适于驱动所述喷淋管(2)进行转动。

6.根据权利要求5所述的晶圆清洗设备,其特征在于,所述转动装置包括:

驱动电机(9),与连接支架(12)固定连接,所述驱动电机(9)的驱动端与管路(5)径向固定连接;

传动件,作用在所述驱动电机(9)与所述喷淋管(2)之间。

7.根据权利要求6所述的晶圆清洗设备,其特征在于,所述传动件包括:

设置在所述驱动电机(9)的驱动端的主动带轮(8);

设置在所述喷淋管(2)的管路(5)上的从动带轮(10);以及

连接在所述主动带轮(8)与所述从动带轮(10)之间的皮带。

8.根据权利要求6或7所述的晶圆清洗设备,其特征在于,所述驱动电机(9)通信连接有控制器。

9.根据权利要求1-7任一项所述的晶圆清洗设备,其特征在于,还包括:超声波发生装置(11),适于为所述喷淋管(2)提供带声波的水。

10.根据权利要求1-7任一项所述的晶圆清洗设备,其特征在于,所述喷淋管(2)的长度大于晶圆的直径。

11.根据权利要求8所述的晶圆清洗设备,其特征在于,所述上出水孔和下出水孔均设有电磁阀,电磁阀与控制器通信连接。

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