[发明专利]一种防止PCB板板边沉金的方法在审

专利信息
申请号: 202010770290.3 申请日: 2020-08-04
公开(公告)号: CN112040664A 公开(公告)日: 2020-12-04
发明(设计)人: 谢易松;张亚锋;蒋华;叶锦群;张永谋 申请(专利权)人: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
主分类号: H05K3/28 分类号: H05K3/28;H05K3/18
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 谭映华
地址: 516211 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种防止PCB板板边沉金的方法,包括PCB板,包括以下步骤:S1:确定所述PCB板的化金区域和辅助区域,所述化金区域位于PCB板的中间区域,所述辅助区域位于PCB板的板边,所述辅助区域环绕所述的化金区域设置;S2:丝印将辅助区域涂覆上油墨,化金区域没有涂覆上油墨,油墨为抗化金油墨;S3:检查辅助区域上的铜箔是否完全覆盖上油墨,以及油墨是否没有超出辅助区域的范围,若是则进行下一步骤,若否返回步骤S2或者另外处理;S4:对PCB板进行沉金处理。本发明具有高效、准确和可控的特点,减少了沉金过程中金材料的损耗,能够降低成本,而且通用性高。
搜索关键词: 一种 防止 pcb 板板 边沉金 方法
【主权项】:
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