[发明专利]一种防止PCB板板边沉金的方法

说明书

本发明公开了一种防止PCB板板边沉金的方法，包括PCB板，包括以下步骤：S1：确定所述PCB板的化金区域和辅助区域，所述化金区域位于PCB板的中间区域，所述辅助区域位于PCB板的板边，所述辅助区域环绕所述的化金区域设置；S2：丝印将辅助区域涂覆上油墨，化金区域没有涂覆上油墨，油墨为抗化金油墨；S3：检查辅助区域上的铜箔是否完全覆盖上油墨，以及油墨是否没有超出辅助区域的范围，若是则进行下一步骤，若否返回步骤S2或者另外处理；S4：对PCB板进行沉金处理。本发明具有高效、准确和可控的特点，减少了沉金过程中金材料的损耗，能够降低成本，而且通用性高。

技术领域

本发明涉及PCB板领域，具体的说，尤其涉及一种防止PCB板板边沉金的方法。

背景技术

PCB板在实际生产中，为保证各元器件的导通和实现不同的电气性能，需要在PCB的线路图形表面和导通孔孔壁通过电镀相应沉积上一层铜；同时PCB在电镀过程中，为保证沉积铜的均匀性、稳定性，以及避免电流分布不均，导致铜厚出现差异，需要在交货区域四周板边区域内保留铜箔，起到导通电流、均衡沉积厚度及方便生产制作的作用。

化学沉金过程中铜箔与化学药水发生反应，铜箔表面沉积上一层薄金，对铜箔起到保护作用。因所用化学原材料中含有贵重金属“金”，金的价格高昂，而板边一般不需要沉金，最后板边可能被裁切掉，由于板边对金材料的无效消耗，对化学沉金成本造成巨大损耗，不利于成本控制。

现有针对化学沉金过程中板边的处理方式，常见多为人工贴敷抗化金胶带，以避免板边被沉金，胶带的选取、粘贴和剥离等所有操作均为人工完成，没有形成标准化作业流程和固定的检验标准，无法实现规模化、自动化生产，不仅耗时耗力，而且生产过程不易管控，品质和可靠性得不到保证，存在较大的品质风险。另外，不同尺寸的PCB板，需要设置不同尺寸的胶带，该方法的通用性不高。

发明内容

为了解决现有PCB板板边防止沉金的方法通用性低、成本高的问题，本发明提供一种防止PCB板板边沉金的方法。

一种防止PCB板板边沉金的方法，包括PCB板，包括以下步骤：

S1：确定所述PCB板的化金区域和辅助区域，所述化金区域位于PCB板的中间区域，所述辅助区域位于PCB板的板边，所述辅助区域环绕所述的化金区域设置；

S2：丝印将辅助区域涂覆上油墨，化金区域没有涂覆上油墨，油墨为抗化金油墨；

S3：检查辅助区域上的铜箔是否完全覆盖上油墨，以及油墨是否没有超出辅助区域的范围，若是则进行下一步骤，若否返回步骤S2或者另外处理；

S4：对PCB板进行沉金处理。

可选的，所述检查通过设备自动扫描、菲林对比、目检中任一方式或多种方式进行检查。

可选的，所述步骤S1还包括确定抓板区域，所述抓板区域设置在PCB板的板边并位于辅助区域上，所述步骤S2丝印时，抓板区域没有涂覆上油墨。

可选的，所述抓板区域设置在PCB板的四个角上。

可选的，所述抓板区域的尺寸为20*20mm。

可选的，所述步骤S3中，若检查到辅助区域上铜箔没有完全覆盖上油墨，则返回步骤S2。

可选的，所述步骤S3中，若检查到油墨超出辅助区域的范围，则PCB板进行另外处理。

可选的，所述丝印后对PCB板进行烤板。