[发明专利]一种防止PCB板板边沉金的方法在审
| 申请号： | 202010770290.3 | 申请日： | 2020-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN112040664A | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 谢易松;张亚锋;蒋华;叶锦群;张永谋 | 申请（专利权）人： | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K3/18 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 谭映华 |
| 地址： | 516211 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 防止 pcb 板板 边沉金 方法 | ||
1.一种防止PCB板板边沉金的方法，包括PCB板(10)，其特征在于：包括以下步骤：
S1：确定所述PCB(10)板的化金区域(1)和辅助区域(2)，所述化金区域(1)位于PCB板(10)的中间区域，所述辅助区域(2)位于PCB板(10)的板边，所述辅助区域(2)环绕所述的化金区域(1)设置；
S2：丝印将辅助区域(2)涂覆上油墨，化金区域(1)没有涂覆上油墨，油墨为抗化金油墨；
S3：检查辅助区域(2)上的铜箔是否完全覆盖上油墨，以及油墨是否没有超出辅助区域(2)的范围，若是则进行下一步骤，若否返回步骤S2或者另外处理；
S4：对PCB板(10)进行沉金处理。
2.根据权利要求1所述的一种防止PCB板板边沉金的方法，其特征在于：所述检查通过设备自动扫描、菲林对比、目检中任一方式或多种方式进行检查。
3.根据权利要求1所述的一种防止PCB板板边沉金的方法，其特征在于：所述步骤S1还包括确定抓板区域(3)，所述抓板区域(3)设置在PCB板(10)的板边并位于辅助区域(2)上，所述步骤S2丝印时，抓板区域(3)没有涂覆上油墨。
4.根据权利要求3所述的一种防止PCB板板边沉金的方法，其特征在于：所述抓板区域(3)设置在PCB板(10)的四个角上。
5.根据权利要求3或4所述的一种防止PCB板板边沉金的方法，其特征在于：所述抓板区域(3)的尺寸为20*20mm。
6.根据权利要求1所述的一种防止PCB板板边沉金的方法，其特征在于：所述步骤S3中，若检查到辅助区域(2)上铜箔没有完全覆盖上油墨，则返回步骤S2。
7.根据权利要求1所述的一种防止PCB板板边沉金的方法，其特征在于：所述步骤S3中，若检查到油墨超出辅助区域(2)的范围，则PCB板(10)进行另外处理。
8.根据权利要求1所述的一种防止PCB板板边沉金的方法，其特征在于：所述丝印后对PCB板(10)进行烤板。
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