[发明专利]一种高真空表面贴装的微型音叉石英晶体谐振器及其制作方法在审
| 申请号： | 202010764170.2 | 申请日： | 2020-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN111917395A | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 喻信东;钟院华;张小伟;詹超 | 申请（专利权）人： | 泰晶科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/19 | 分类号： | H03H9/19;H03H9/215 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 441320 湖北省随*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种高真空表面贴装的微型音叉石英晶体谐振器及其制作方法，该谐振器包括陶瓷基座、微型音叉晶片和金属盖板，所述陶瓷基座由陶瓷底板、陶瓷垫板、陶瓷圈板和可伐合金环从下至上依次叠加而成，所述陶瓷底板底部设置有金属焊盘，所述陶瓷垫板上分别设置有左突起焊盘和右突起焊盘。该谐振器通过高真空烘烤脱气工艺、密封氮气平行缝焊工艺和高真空激光点焊工艺制作而成。本发明制作方法简单、快捷，制作出来的谐振器质量可靠、使用寿命长、电气性能优越。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 真空 表面 微型 音叉 石英 晶体 谐振器 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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