[发明专利]一种高真空表面贴装的微型音叉石英晶体谐振器及其制作方法

权利要求书

1.一种高真空表面贴装的微型音叉石英晶体谐振器，包括陶瓷基座（1）、微型音叉晶片（b002）和金属盖板（d001）组成，所述微型音叉晶片（b002）位于陶瓷基座（1）内，微型音叉晶片（b002）的电极通过导电胶黏着到陶瓷基座（1）内部电极上，所述的陶瓷基座（1）内部电极线路连接着陶瓷基座（1）外部电极，其特征在于：所述陶瓷基座（1）由陶瓷底板（b006）、陶瓷垫板（b005）、陶瓷圈板（b004）和合金环（b003）从下至上依次叠加而成，所述陶瓷底板（b006）底部设置有金属焊盘，所述陶瓷垫板（b005）上分别设置有左突起焊盘（c001）和右突起焊盘（c007）。

2.根据权利要求1所述的一种高真空表面贴装的微型音叉石英晶体谐振器，其特征在于：所述微型音叉晶片（b002）包括音叉结构基底（a011），所述音叉结构基底（a011）的两端分别固定连接有左支撑臂（a010）和右支撑臂（a008），音叉结构基底（a011）的中部固定连接有左音叉臂（a003）和右音叉臂（a004），所述左音叉臂（a003）的另一端固定连接有音叉左加重臂（a001），所述右音叉臂（a004）的另一端固定连接有音叉右加重臂（a002）。

3.根据权利要求2所述的一种高真空表面贴装的微型音叉石英晶体谐振器，其特征在于：所述左音叉臂（a003）上设置有左沟槽（a009），所述右音叉臂（a004）上设置有右沟槽（a005），所述左沟槽（a009）和右沟槽（a005）上下对称，左沟槽（a009）和右沟槽（a005）的横截面呈“V”形。

4.根据权利要求2所述的一种高真空表面贴装的微型音叉石英晶体谐振器，其特征在于：所述左支撑臂（a010）上设置有圆形通孔（a006），所述右支撑臂（a008）上设置有矩形通孔（a007）。

5.根据权利要求1-4所述的一种高真空表面贴装的微型音叉石英晶体谐振器的制作方法，其特征在于，包括以下步骤:

1）、制作微型音叉晶片（b002），并将制作完成的微型音叉晶片（b002）放入陶瓷基座（1）中；

2）、通过高真空烘烤脱气工艺口将陶瓷基座（1）内有机物、水分子释放出来；

3）、通过密封氮气平行缝焊工艺将金属盖板（d001）和合金环（b003）密封熔接在一起；

4）、通过高真空烘烤脱气工艺口将陶瓷基座（1）内有机物、水分子释放出来；

5）、将步骤4）得到的微型音叉谐振器与治具板一起放入高能激光点焊设备的真空腔体内，完成整个器件的密封焊。

6.根据权利要求5所述的一种高真空表面贴装的微型音叉石英晶体谐振器的制作方法，其特征在于：所述步骤2）和步骤4）中烘烤时烘箱内气压为10^-4Pa，温度为150℃。

7.根据权利要求5所述的一种高真空表面贴装的微型音叉石英晶体谐振器的制作方法，其特征在于：所述步骤3）中密封氮气平行缝焊工艺为金属双轮电阻式平行缝焊工艺，缝焊工艺中通入滚轮的电流强度大于200A。

8.根据权利要求5所述的一种高真空表面贴装的微型音叉石英晶体谐振器的制作方法，其特征在于：所述步骤1）-步骤4）中的金属盖板（d001）的底面两侧预留有用于释放气体的左微口（e002）和右微口（e005）。

9.根据权利要求5所述的一种高真空表面贴装的微型音叉石英晶体谐振器的制作方法，其特征在于：所述步骤5）中真空腔工作状态下保持真空度10^-4Pa以下。