[发明专利]一种高真空表面贴装的微型音叉石英晶体谐振器及其制作方法

说明书

一种高真空表面贴装的微型音叉石英晶体谐振器及其制作方法，该谐振器包括陶瓷基座、微型音叉晶片和金属盖板，所述陶瓷基座由陶瓷底板、陶瓷垫板、陶瓷圈板和可伐合金环从下至上依次叠加而成，所述陶瓷底板底部设置有金属焊盘，所述陶瓷垫板上分别设置有左突起焊盘和右突起焊盘。该谐振器通过高真空烘烤脱气工艺、密封氮气平行缝焊工艺和高真空激光点焊工艺制作而成。本发明制作方法简单、快捷，制作出来的谐振器质量可靠、使用寿命长、电气性能优越。

技术领域

本发明涉及电子器件技术领域，具体涉及一种高真空表面贴装的微型音叉石英晶体谐振器及其制作方法。

背景技术

随着消费性电子产品(如数字相机、手机、电子书等)的快速成长，为了迎合市场需求，微型化、低成本产品是占领市场很重要的一环，但成本较低的玻璃封装难以克服真空下封合的技术，如何应用于音叉式石英晶体谐振器(即玻璃于熔融状态下无法在真空中封合)，是在制造技术上需要克服的一大要素。

中国专利申请公布号CN102324909A，申请公布日为2012年1月18日的发明专利公开了一种玻璃封装音叉式石英晶体谐振器及其制作方法，该石英晶体谐振器包括陶瓷基座和金属上盖，所述的金属上盖上设有孔洞；所述的陶瓷基座内置入一石英芯片；所述的石英芯片的电极通过导电胶黏着到所述的陶瓷基座内部电极上；所述的陶瓷基座外缘上涂布封装用玻璃；所述的陶瓷基座和所述的金属上盖通过所述的封装用玻璃封合；所述的石英晶体谐振器在真空状态下通过焊料将所述的金属上盖上的孔洞填满。该制作方法是在氮气环境下，利用封装用玻璃将带有孔洞的金属上盖与陶瓷基座进行封合，再利用真空设备将封合好的产品抽真空，最后在真空环境中利用焊料将金属上盖上的孔洞填满。

微型音叉石英晶体谐振器采用多层陶瓷管壳内部密封微型音叉晶片，微型音叉晶片为半导体光刻腐蚀工艺制成。音叉晶片微型化之后，等效阻抗ESR急剧上升，音叉石英晶片在反馈回路驱动下，两叉臂弯曲振动，弯曲振动模态对气体分子很敏感，气体分子会形成振荡阻力造成等效阻抗ESR上升。为避免微型音叉石英晶体谐振器等效阻抗ESR上升要求封装腔体内保持真空度和在封装工艺中消除气体分子释放。上述发明中谐振器在制作时虽然有抽真空操作，但是对于焊接过程中产生的气体杂质并没有任何处理措施，生产出来的谐振器质量还是有瑕疵。

发明内容

本发明的目的是克服现技术的缺陷和不足，提供一种质量可靠、制作方便、使用寿命长、电气性能优越的高真空表面贴装的微型音叉石英晶体谐振器及其制作方法。

为实现以上目的，本发明的技术解决方案是：一种高真空表面贴装的微型音叉石英晶体谐振器，包括陶瓷基座、微型音叉晶片和金属盖板组成，所述微型音叉晶片位于陶瓷基座内，微型音叉晶片的电极通过导电胶黏着到陶瓷基座内部电极上，所述的陶瓷基座内部电极线路连接着陶瓷基座外部电极，其特征在于：所述陶瓷基座由陶瓷底板、陶瓷垫板、陶瓷圈板和可伐合金环从下至上依次叠加而成，所述陶瓷底板底部设置有金属焊盘，所述陶瓷垫板上分别设置有左突起焊盘和右突起焊盘。

所述微型音叉晶片包括音叉结构基底，所述音叉结构基底的两端分别固定连接有左支撑臂和右支撑臂，音叉结构基底的中部固定连接有左音叉臂和右音叉臂，所述左音叉臂的另一端固定连接有音叉左加重臂，所述右音叉臂的另一端固定连接有音叉右加重臂。

所述左音叉臂上设置有左沟槽，所述右音叉臂上设置有右沟槽，所述左沟槽和右沟槽上下对称，左沟槽和右沟槽的横截面呈“V”形。

所述左支撑臂上设置有圆形通孔，所述右支撑臂上设置有矩形通孔。

一种高真空表面贴装的微型音叉石英晶体谐振器的制作方法，其特征在于，包括以下步骤:

1）、制作微型音叉晶片，并将制作完成的微型音叉晶片放入陶瓷基座中；

2）、通过高真空烘烤脱气工艺口将陶瓷基座内有机物、水分子释放出来；